法人指出，iPhone 12系列需求续超出预期，其中iPhone 12 Pro供货续短缺，主要是部分关键IC缺货，先进制程芯片代工产能吃紧和封测供不应求状况将延续到明年第2季后。
观察iPhone 12新品系列出货状况，法人指出，iPhone 12系列需求持续超出预期，但供给无法跟上，尤其是iPhone 12 Pro供货持续处于短缺状态，且供货缺口大于iPhone 12与iPhone 12 Pro Max。
法人表示，iPhone 12供给问题主要在于部分关键IC持续缺货，对整体苹果供应链厂商今年出货预期将有一定影响。
从半导体芯片和封测供应链来看，法人指出，苹果（Apple）持续拉货补货，先进制程芯片需求旺盛，芯片代工产能相当吃紧，后段封测产能也面临卡关，产能供不应求缺口不断扩大。
法人预估，下游客重复下单（overbooking）的动作与排队下单芯片的状况，至少会延续到明年第2季后，明年上半年半导体和封测产业有望淡季不淡。
天风国际证券分析师郭明錤日前指出，iPhone 12 Pro与Pro Max需求优于预期，抵消12与12 mini低于预期需求，整体iPhone出货优于预期。他正向看待iPhone 12系列在明年上半年出货动能与明年下半年新款iPhone换机需求。
技术分析公司Techinsights日前出具报告分析512GB存储容量的iPhone 12 Pro机型，预估整体制造成本约514美元。若以美国市场单机售价约1,299美元粗估，硬件制造成本比重约39.5%。
海外科技网站iFixit先前拆解iPhone 12 Pro分析关键零部件供应商，指出除了苹果自家设计、台积电代工的A14处理器外，美系内存大厂美光（Micron）供应LPDDR4 SDRAM；韩系内存大厂三星（Samsung）供应闪存存储；美系大厂高通（Qualcomm）提供支持5G和LTE通信的收发器。
另外高通也供应支持5G的射频模块以及射频芯片；台厂日月光投控旗下环旭电子供应超宽带（UWB）模块；安华高（Avago）供应功率放大器和双工器组件；苹果本身也设计电源管理芯片。
Techinsights进一步拆解分析，恩智浦（NXP）提供近距离无线通信芯片NFC，Skyworks也提供射频组件，博通（Broadcom）供应功率放大器模块。
（首图来源：科技新报）