当芯片从芯片厂产出后，距离成为各种功能组件，还有最后一道程续：封装测试。封装，这是为了提供芯片机械支撑、物理保护和散热功能，并将芯片连上印刷电路板（PCB）或其他电子组件，让信号与电流能够传递的步骤。至于测试，则必须在芯片制作过程的各个阶段，进行不同程度的检测，确认芯片的可靠度和良率。
基于台湾芯片制造优势，封测厂日月光历经超过30年耕耘，缔造全球市场占有率21.8%龙头地位，若整合计算同集团下的硅品，市场占有率更高达36.2%。
不过，因应客户需求及技术挑战，“整个封测业正开始迎来质变跟量变，”日月光半导体资深副总陈光雄如此形容目前的现况。
封测龙头拿出秘密武器，对上“质变、量变”双重考验
“质变”是当前半导体产业共同面临的摩尔定律（Moore’s Law）物理极限，而日月光所处的封测产业也无法置外。陈光雄说，如何跳脱以往技术，满足现阶段客户对于芯片性能的需求，尤其是电子设备力求轻薄短小，更成了日月光的挑战。
至于“量变”，在5G、AI时代，人类创造的资料量空前庞杂，研究机构Strategy Analytics便指出，2030年全球物联网（IoT）设备将高达500亿个。影响所及，不仅是设备运算力，物联网设备的数量也将大幅增加，陈光雄解释，这将呈现“少样多量”的特性，更考验封测解决方案的弹性，及技术上的广度，“势必要走向异质集成的路。”
“异质集成”在这的意思是，将两个、甚至多个不同性质的电子组件（如逻辑芯片、传感器、内存等）集成进单一封装里；或从芯片的布局下手，利用2.5D或3D等多维度空间设计，将不同电子组件堆栈、集成在一个芯片中，解决空间限制。
过去是同质晶粒（die）封装一起，未来则可能把微机电系统（MEMS）或被动组件都集成在SiP（系统级封装）芯片中，改善功耗和性能、大幅缩小体积，而这正是“先进封装”可着墨的地方。
举例来说，苹果AirPod Pro采用日月光SiP封装技术，加入降噪及力度传感，功能变得更强大，电池续航力却不减反增。“SiP会是接下来的机会。只要有半导体在，就会有SiP需求。”陈光雄表示。
“SiP会是接下来的机会。只要有半导体在，就会有SiP需求。”陈光雄表示
据市调公司Yole Développement研究，SiP市场规模将从2019年的134亿美元，以每年6%的年复合增长率，到2025年将增至188亿美元。
而日月光2019年的SiP业绩，已较前一年增长13%，达到25亿美元，换算全球SiP市场占比约18.6%。
日月光在SiP先进封装技术已握有先机，也是面对包括台积电在内的芯片代工企业，开始将触角延伸到封测领域的有利防御。
“他们的主力还是在硅相关的封装上。”日月光也不会只做硅产品的处理器封装，可能还必须集成三五族半导体、电源管理、微机电等不同组件。
进一步而言，台积电的封装技术是构建在先进制程，主力项目多以智能手机或高性能计算（HPC）应用为主。然而，日月光面向更多市场跟机会，通过封装技术来协助客户达到产品所要的性能表现。
一款芯片集成多样功能，成为不同产品心脏
SiP封装技术能集成多种异质组件芯片、缩小产品体积，因此很适合强调轻薄、续航力的穿戴设备；当然，要将多种异质组件集成为同一个芯片，肯定会遇上散热、排列组合、电磁波等挑战。此外，物联网时代设备碎片化现象，要如何设计出一个芯片集成的“公用版型”，满足庞大消费需求？
陈光雄以手机举例，市场上的型号可能百百种，但经过拆解，内里的芯片可能都来自同一家IC设计企业。
拿真无线蓝牙耳机来说，日月光能开发一个SiP的公用版型，集成优化蓝牙耳机性能跟功耗的组件，销售给客户，让采用同种音频芯片的不同企业，除了耳机设计不一样，也能通过软件调校，做出差异功能产品；同时，产品上市时间也从过去的半年缩短至2个月，降低制作成本。
日月光半导体资深副总陈光雄表示，先进封装是日月光大显身手的舞台。
预期未来，手机镜头可能承担越来越多图片处理功能，车用镜头的应用将加入深度传感或温度侦测，功能更加多样，都将需要SiP技术支持，也是日月光可以把握的商机。
陈光雄表示，在先进封装带动下，日月光也积极在各厂区成立实验室，以因应集成不同组件时，可能需要解决的困难，同时也能预先模拟集成后的良率跟性能，确保公用版型的可行性。
质变和量变，带来的不只是技术挑战，更是潜在商机。“所以你看，日月光还是在持续扩厂。”陈光雄说，每年将投入营收4～5%，注资厂房建设和技术研发，“异质集成下，先进封装需求将是日月光可以大展身手的舞台。”