过去几年都在年底12月召开的高通(Qualcomm) 骁龙技术高峰论坛，2020年因新冠肺炎疫情的关系，首次改为线上方式进行。而根据高通所发出的媒体邀请函显示，2020年高通骁龙技术高峰论坛将在12月2日上午正式展开，预计会中高通将发布最受瞩目的骁龙875旗舰型5G移动处理器，另外也将会有其他的应用处理器亮相。由于在论坛上所发布的新款处理器，将会是未来一年非苹阵营新手机的发布路线，因此备受市场关注。
根据排定的议程显示，2020年高通骁龙技术高峰论坛虽改为线上举行，但仍比照往年的规格，开幕演讲预计将会由高通总裁Cristiano Amon来进行，之后备受瞩目的新款移动处理器发布则交由高通资深副总裁暨移动部门总经理Alex Katouzian来接棒主持，并进一步说明各款移动处理器的规格与性能。由于市场传言，骁龙875旗舰型5G移动处理器预计将由中国手机品牌小米来首发，因此是不是会有小米的高层参与线上直播发布会，目前还不得而知。
高通年度最受瞩目的骁龙875旗舰型5G移动处理器，根据目前市场上预测的规格，很可能会成为该高通旗下最快、最强大且最节能的5G移动处理器。与前一代的高通骁龙865相较，最大的不同处在于骁龙875将把之前独立的5G基带芯片集成进处理器其中，这成为骁龙875更节能的因素。另外，其中的核心设计，将是“1＋3＋4”的三集群架构。也就是1个超大核心搭配3个大核心以及4个性能核心的设计。
其中，在超大核心的部分，将采用Arm日前新推出的Cortex X1超大核心。而3个大核心方面，则是采用与Cortex X1同时发布的Cortex-A78核心。根据Arm之前官方所公布的资料显示，Cortex X1的超大核心较上一代的Cortex-A77大核心性能高出30%，也较Cortex-A78大核心性能高出22%，而采用Cortex X1超大核心预计就是要提升整体处理器的性能。而之前有媒体报道，韩国三星已经获得为高通生产下一代高端5G移动处理器的1万亿韩元订单，这也是三星首次获得高通旗舰移动处理器订单，这使得三星已经开始使用EUV设备在生产线上大规模生产5纳米制程的骁龙875移动处理器。不过，这些消息并没有获得高通与三星的进一步证实。因此，预计发布会上也将正式公布答案。
而除了骁龙875旗舰型5G移动处理器的发布受人瞩目之外，预计高通也将发布其他新款中端5G移动处理器，以满足市场上不同的需求。另外，先前一直持续在“时常连接”笔记本架构上发展的高通，在上一届的高峰论坛上推出Arm架构的骁龙8cx运算平台之后，虽然在柏林国际消费电子展（IFA）上在推出第2代骁龙8cx运算平台的改良款，号称能提供更出色的能效和性能。不过，在当前苹果推出自研Arm架构M1处理器之后，高通的骁龙8cx运算平台后续发展也为人所关心，这部分就期待本届高峰论坛上有其他更进一步的信息。
而除了首日的专题演讲与笧品发布之外，高通在本届的高峰论坛上还安排了相关虚拟展示厅的导航，以及与高通骁龙技术领导团队的线上问答活动，以解决市场上目前对高通新产品的一些疑问，《科技新报》届时也将带来第一手的相关报道，敬请期待。
(首图来源:高通)