芯片代工厂力晶积成制造公司（力积电）于30日举行兴柜前公开说明会，董事长黄崇仁在致词前表示，力积电前身力晶半导体在2012年4月正式退市之后，中间经过8年时间偿还银行团的新台币1,200亿元债务。而在全体员工努力下，预计在2020年12月重新在兴柜上市，为接下来重回资本市场做准备。黄崇仁强调，力晶自退市之后没有经过重整的步骤，再以力积电重新回到资本市场的过程，已经创下台湾证券史的重要里程碑。
黄崇仁指出，目前力积电已经成功由DRAM厂转型为芯片代工厂。因此，力积电目前也是全球唯一具有DRAM及芯片代工的相关生生产机制造技术。不过，相较于其他DRAM厂借技转来发展技术，力积电目前不论是DRAM的生产技术或是逻辑代工的相关技术，都是自行发展。其中，在DRAM方面以21/1X纳米为主，而逻辑芯片代工方面，则以40纳米及28纳米的制程为主，这使得力积电具备产品技术及多样化应用能力，因满足客户产品设计的需求。
针对近期芯片代工市场产能不足的状况，黄崇仁指出，目前产能欠缺的状况主要来自需求及供应两方面。在需求方面，因为5G应用的带动下，因为能高速传输大量资料，带动存储的需求。另外，因为低延迟的特性，也进一步带动智能驾驶及智能制造的芯片需求。再加上可大规模连接的特性，带动大量且多样化的中低端电子设备需求的提升。至于，在供应端来说，2020年至2021年全球芯片产能需求增长率约30%至35%。目前全球的芯片代工产能的扩展，除了台积电持续之外，在台湾方面只有力积电预计在2021年在苗栗铜锣新盖的12英寸厂为最大的扩展产能。因此，这对于力积电的发展，以及未来的运营预期都有所帮助。
而力积电的主要的产品，在代工业务上将会以显示器驱动IC、图片IC、电源管理IC、嵌入式逻辑IC为主，内存业务方面则是DRAM、SLC NAND以及Nor Flash为主，而分离式组件中，MOSFET及IGBT将会是重点。这些产品相较于芯片代工龙头台积电来说’，几乎没有相关的竞争产品，这也使得力积电能在其4X纳米到110纳米的大规模量生产机制程上发挥优势的地方。另外，黄崇仁还表示，力积电在技术优势上是兼具内存与逻辑制程技术，拥有大规模、低成本的12英寸铝制程产能、3D堆栈技术Interchip（WoW）而这项技术由力积电、爱普和台积电合作开发，已经证明技术可行，也开始出货。
力积电2020年上半年总营收为新台币222.3亿元，毛利率为25%，营业利润率为13%，税前净利为25.5亿元，每股EPS为0.65元。而累计，2020年前10个月的营收已经达到新台币377.94亿元。总经理谢再居指出，整体2020年上半年的营收表现相较其他友商来说并不突出，但是在第3季营收皆逐月增长的情况下，预期未来的增长可期。另外，就产品营收比重来看，2020年前10个月逻辑产品占55%，内存产品为45%，相较2019年同期的逻辑产品占47%，内存产品占53%来说，芯片代工的业务将会占比重越来越吃重，这也会对于力积电在当前市场上芯片代工产能欠缺的时刻会有好的发展。
目前力积电总计拥有2座8英寸厂、3座12英寸厂，2020年的产能规划约为8英寸9万片、12英寸厂约也约10万片。由于目前的产能利用率达到100%，预计2021年要扩产会以瓶颈机台为主，但扩产的数量有限。此外，目前8英寸占营收的比重达到20%，其他大多数营收皆来自12英寸厂。至于，资本支出方面，过去每年力积电都维持在营收10%的比率，但随着市场针对芯片代工产能需求的提升，预计2021年将会略高10%，其资本支出的重点会是以从DRAM生产转移到逻辑代工的产能改变工作上。
至于，针对未来的市场预期，黄崇仁指出，2021年下半年到2022年在新冠肺炎疫情减轻的情况下，配合5G、AI的需求下，包括逻辑及内存的产能将会严重欠缺，这也将对力积电未来的营收表现有正面的帮助。而对于上市柜的规划，预计在12月上旬登录兴柜之后，接下来6个月后将会进行上市的正式申请。
(首图来源:科技新报摄)