中国智能手机对手小米（Xiaomi），传出对零部件供应商下达的订单，足以在2021年组装最多2.4亿支智能手机，意图超越华为（Huawei Technologies）、苹果（Apple Inc.）在消费者市场的地位。
日经亚洲评论2日引述未具名消息人士报道，2.4亿支智能手机这个数字远比小米今年产出还多，也超越苹果平均每年的iPhone出货量，暗示小米意图取代目前遭美国制裁的华为。小米已向部分供应商透露，内部目标是在明年出货3亿支智能手机，但人们认为不太可能达标。高通（Qualcomm Inc.）、联发科这两家小米、Oppo、vivo及三星移动处理器的重要供应商，都无法在整个科技供应链都面临零件短缺窘境时，对单一客户许下如此庞大的承诺。
消息人士表示，小米对供应商设置更为激进的目标，是希望在对手赶上前加紧扩展市场占有，同时也想抢下更多零部件，躲开供应链瓶颈及零件短缺问题。另一方面，Oppo据传则向供应商透露，该公司计划明年打造约1.7亿支智能手机，比2019年的1.143亿支出货量增长近50%。
Counterpoint Research分析师Brady Wang表示，每家厂商确实都想趁华为败退之际拓展市场占有，面临供给短缺的困境、大家也都非常积极订购电子零部件。不过，问题在于他们是否真能拿到这么多零件，至于能不能保住从华为夺取的市场占有，也得看他们的产品竞争力足不足够。