高通在2020年Snapdragon数字技术高峰会上，终于发布了新一代旗舰5G芯片“骁龙888”，杀入5nm市场，成为继苹果A14、三星Exynos 1080之后，业界关注的第四个5nm SoC，也为明年5G芯片战拉开序幕。
高通新一代旗舰型8系列移动处理器并非先前外界所称呼的骁龙875，高通此次选择不按牌理出牌，取名为“骁龙888”，预计明年将应用于LG、小米、Oppo、SONY、摩托罗拉、华硕等厂商的高端Android手机。
小米创始人雷军更发出微博贴文表示，“骁龙888小米11全球首发”，引起中国市场关注。SONY移动通信总裁Mitsuya Kishida则表示，Xperia 1 II和Xperia 5 II所提供的行动电竞体验，就是有了“骁龙888”的支持。
高通总裁安蒙（Cristiano Amon）在发布会上一开场就指出，5G是十年一遇的变革，更是现在半数消费者换机时的主要考量点。
高通新一代旗舰5G芯片“骁龙888”集成了骁龙X60 5G调制解调器，与上代骁龙865还须在手机内额外加上离散调制解调器芯片不同，也有更佳的绘图处理能力，并且提高了脸部与图像识别等人工智能能力，同时改善相机表现，比上一代产品性能快上35%。
本次高峰会受到COVID-19疫情影响采线上方式举行，在高峰会上，高通并没有分享太详细的“骁龙888”技术升级细节，“骁龙888”也没有亮相，但高通指出，骁龙X60 5G调制解调器支持了全球毫米波、Sub-6GHz全部主要频段，以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立（SA）与非独立（NSA）组网模式、动态频谱共享（DSS），是“真正面向全球的兼容性5G平台”。
安蒙在高峰会上指出，2021年，5G手机将可达4.5至5.5亿支，2022年可达7亿支，安蒙也指出，高通持续投入创新技术的开发，截至目前为止研发金额已高达660亿美元，“高通作为技术领导者，将重新定义5G技术与用户体验。”
随着高通发布采用5nm制程的“骁龙888”，激励高通股价、芯片代工伙伴台积电ADR标上历史新高。
（首图来源：高通。）