从手机到电动汽车都需要用到的碳化硅（SiC），可以说是迈入5G时代的重要半导体材料。
大致来说，半导体材料可分为3个阶段：第一阶段是硅（Si）元素等基础材料；第二阶段是砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物半导体材料；最新的第三代半导体材料，则以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽带化合物半导体材料为代表。
碳化硅具有耐高温、耐高压的特点，应用范围包括智能电网、不断电系统、电源供应器以及新能源车领域。电动汽车大厂特斯拉（Tesla）就在Model 3车款的逆变器中，采用SiC MOSFET（金属氧化半导体场效晶体管）组件；氮化镓应用的领域则包括手机、电动汽车、5G基站等。
成立于1998年的嘉晶，主要负责研究、开发、生生产机制造及销售硅、碳化硅、氮化镓等磊晶材料，由于嘉晶是唯一一家可以同时提供碳化硅，以及氮化镓磊晶代工服务的厂商，随着5G、电动汽车时代的到来，嘉晶在材料领域占有关键优势。
嘉晶是台湾唯一可同时生产碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）的厂商，可以针对客户对于组件不同特性需求，定制生产方式与制程条件，打造一站式服务。图为嘉晶硅磊晶产品。
优势1〉就近服务，占有产业关键优势
嘉晶为何有本事成为唯一？主因是碳化硅、氮化镓这两款新材料的生产不易，嘉晶电子董事长徐建华从两方面来解释：其一，制造碳化硅芯片的原料，大多需要从海外少数供应商进口，且制造成本偏高。
其二，技术难度也是一大挑战。以氮化镓为例，在制程上，必须将氮化镓磊晶长在硅芯片基板上，由于两者的晶格不同，制作过程中容易翘曲破片，硅芯片基板也有规格要求，导致整体量产难度高。
在半导体产业中，磊晶属于材料部分，有耐高温、耐高压的特性，芯片（Wafer）在制作过程中，有些IC设计公司及IDM（垂直集成制造）厂商的产品，需要用到有磊晶的芯片，就会希望有企业协助备妥基板（substrate）和磊晶，嘉晶就是瞄准这些用户群体。
嘉晶董事长徐建华分析，磊晶有其特殊性，不容易用标准化方式生产，正因为嘉晶握有磊晶专利技术，得以创造与同业差异。
目前，嘉晶是台湾唯一有能力量产4英寸、6英寸碳化硅磊晶及6英寸氮化镓磊晶的公司，拥有磊晶专利技术，品质也获得国际IDM大厂认可。
徐建华表示，嘉晶在硅磊晶的业务整体主要分为两大部分。第一部分是提供芯片代工厂的协助业务，占比约2成，主要是芯片在代工厂内进行部分流程后，送至嘉晶进行磊晶制程，再返回芯片代工厂完成后续流程。在制造时效考量下，嘉晶有地域优势，可就近服务台湾的芯片代工厂商。
随着台湾芯片代工的增长，徐建华认为，这项业务将会持续增长，而且有了技术及效率上的优势，“外来的竞争者不容易跟我们竞争。”与此同时，嘉晶也完成超接面（Super Junction）金属氧化半导体场效晶体管（MOSFET）多层次或埋藏层制程磊晶出货，不断增加自身产品的附加价值。
优势2〉产品定制，夺得新材料市场先机
另一项占了嘉晶硅磊晶业务约6～7成业绩的“标准型”业务，是直接买进芯片，做一层磊晶在上面，再把磊晶和基板一起卖出。这部分，嘉晶主要是针对中小型的设计公司及IDM公司，提供定制化的规格与制程。
除此之外，嘉晶也会针对中小型的IDM，提供特殊的规格与制程。
之所以锁定中小型设计公司及IDM客户，是因为部分厂商因为规模不够大，采购材料时议价能力较弱，“嘉晶可以集合这些客户需求，一起跟基板厂商购买原料。”
磊晶有它的特殊性，不容易完全标准化来做。嘉晶电子董事长徐建华
嘉晶手握磊晶专利技术，加上可以针对客户对组件特性的不同需求，定制生产方式与制程条件，因而区隔出与同业的差异，形成竞争优势。
疫情使得远程工作成为全球职场的新常态，带动笔记本、平板销售大增，iPhone 12的推出也让5G需求攀升。其中，5G手机因为搭配大容量电池，氮化镓快充设备需求增加，包括三星、小米、联想、OPPO、华为等大厂，都已采用氮化镓快充方案。
由于布局得早，嘉晶和集团内伙伴公司汉磊科合作的碳化硅及氮化镓供应链，目前已经进入量产，并持续与多家设计公司及IDM大厂合作，也是嘉晶能持续增长、迎来新商机的重要关键。
嘉晶手握磊晶专利技术，加上可以针对客户对组件特性的不同需求，定制生产方式与制程条件，因而区隔出与同业的差异，形成竞争优势。