英特尔（Intel）首席执行官Bob Swan日前在官网刊登公开信，指出美国在高科技产业的各方面投资都明显不足，尤其是在半导体制造方面，不该让亚洲企业独吞大部分的芯片代工业务，而是要发展自有产能。
Bob Swan信中表示：超过八成以上产能都在亚洲，美国仅占全球产能12%，这对美国而言等同国家安全的极大风险，尤其美国军队的高科技武器建设，如果过度依赖海外资源，恐怕国家安全会产生极大漏洞。
言下之意，以台积电为首的亚洲芯片代工企业，都成了威胁美国国安的重大重要因素。Bob Swan这番谈话，再加上近来英特尔的发言，都让前不久英特尔将把产能外包台积电的传言，更扑朔迷离。
首先，根据英特尔的技术进程，10纳米很快就会使用于全线产品，而非仅限笔记本处理器；以技术特性来看，英特尔10纳米并不比台积电的7纳米弱，甚至部分特性可和5纳米一较高下；再加上2021年英特尔将推出新一代微核心，据英特尔说法，届时性能可和对手拉开距离。
即便AMD使用台积电最新制程，但据英特尔内部说法，他们认为代号Alder Lake的新一代处理器有能力胜过2021年发布的AMD Zen4处理器。此处理器采用10纳米制造、混合14纳米的GPU架构，并引入ARM最拿手的大小核省电设计。Alder Lake大核心基于新一代Golden Cove微架构，小核心则是使用具备超低功耗的Gracemont微架构，二者据说都较前代微架构有明显的性能增长。
也因此，基于对自家产品的自信，以及在7纳米技术获得突破性发展这两点，英特尔更有理由把制造留在美国本土，而不是外包给台积电。
台积电是否能顺利接单，从3个变量来看，恐会影响英特尔的决策。
再者，目前市场还是把焦点摆在英特尔7纳米何时能完成，毕竟这是与台积电5纳米真正平起平坐的重要制程节点。而Bob Swan在第三季财报透露，已解决7纳米的关键问题。若是搭配这封公开信，或许可解读为，英特尔恐怕不仅无意产能外包，还回过头来希望美国政府帮忙，解决英特尔产能吃紧的问题。
第三，据业界专家表示，AMD与台积电合作多年，两者在处理器的设计与制造方面的优化已经达到极致；反观英特尔，处理器设计基本上都是为了自家芯片厂优化，如果要在台积电方面投产下一代高端处理器产品，那么针对制程的优化，至少得花上一年工夫重新设计打磨，势必得花费更高昂的成本。
据英特尔的说法，2021年初才会决定是否产能外包，台积电是否顺利接单，目前还没有明确答案，但上述3个变量来看，恐会影响英特尔决策。