跻身全球市值第10大!台积电稳居芯片代工龙头

芯片代工龙头台积电ADR周一再创新高,成为全球市值第十大企业,紧追排名第九的特斯拉;在先进制程技术续居芯片代工龙头下,台积电先进制程产能供不应求,苹果、英特尔等代工大单有望持续注资,并传与Google共同开发先进封装技术,运营动能强劲且获利稳健,法人指出,台积电全球市值排名有望持续向前、超越特斯拉指日可待。

苹果、英特尔积极抢单,推升运营增长的动能

据外媒报道,苹果将扩大自主研发芯片,除今年推出搭载自家处理器M1的Mac系列外,明年将再推出一系列自行研发的Mac芯片,而主力芯片代工厂台积电有望受益,持续成为推升运营增长的主要动能之一。

另一方面,处理器龙头英特尔(Intel)先前频传出要将芯片委外,交由台积电代工,而近期英特尔也在招聘官网中透露,除负责Xe-HPG GPU和Xe-HPC芯片代工外,台积电还将协助英特尔生产Atom及Xeon系列的SoC芯片。外资也指出,英特尔已将2021年的18万片GPU代工订单,交由台积电采用6纳米生产,未来台积电将以3纳米制程,替英特尔代工生产芯片。

在各大客户积极抢单下,台积电5纳米制程已满负荷,产能供不应求,明年更将大增3倍之多,今年5纳米制程营收占比约8%,明年至少20%;研调机构集邦科技最新报告更看好,台积电明年底有望囊括近6成的先进制程市场占有率。

先进制程+封装双引擎大有斩获,将于2022年量产

此外,台积电在先进封装技术上也大有斩获,集成SoIC(系统集成芯片)、InFO(集成型扇出封装技术)、CoWoS(基板上芯片上芯片封装)等3DIC技术平台为3D Fabric,以服务Google、超微等金字塔顶端客户的高端封装需求,并传出正与Google共同开发SoIC封装科技,且先进封装产能将在明年启动构建,并于2022年量产。

先进制程进度方面,台积电继今年量产5纳米后,南科3纳米芯片十八厂已于11月下旬上梁,预计2022年下半年量产,目标当3纳米进入量产时,当年产能将超过60万片12英寸芯片。