环球晶宣布与Siltronic签订商业整合协议，环球晶将以每股125欧元公开收购Siltronic所有流通在外股份，收购100%股权总金额37.5亿欧元，折合新台币约1,300亿元。
环球晶于11月30日宣布确认与Siltronic正就完成商业整合协议进行最终阶段协商，环球晶今天进一步宣布与Siltronic签订商业整合协议。
环球晶表示，待德国联邦金融监管局核准后，公开收购将正式启动。公开收购期间预计于12月开始，并持续约5周。根据公开收购的相关法规及条件，公开收购期间得延长。
环球晶将以每股125欧元公开收购Siltronic所有流通在外股份，收购100%股权总金额为37.5亿欧元，折合新台币约1,300亿元，收购资金来源包括星展银行承诺的并购借款。
针对这次收购Siltronic，环球晶董事长徐秀兰表示，将打造一个产业领导者，为全球所有半导体客户提供完整且技术领先的产品线，并集成两家公司互补的技术及资源，使双方结合后的业务体能更有效地投资进而扩展产能。
环球晶指出，收购Siltronic后，每股盈余预估将立即增加，并将带来包括扩大产能及技术、满足持续增长的客户需求、多样化的资源组合、实现更灵活的生产能力、进一步提升财务及运营规模，与更广泛的客户群等效益。
因认可Siltronic的技术能力及员工将在结合后的业务体发挥关键作用，环球晶于商业整合协议中承诺保留Siltronic于德国Burghausen生产基地为Siltronic的主要研发中心，确保有足够的资本支出以支应现有的芯片生产线，并于民国113年底前不得进行裁员或关闭Siltronic于德国的任何据点。
（首图来源：环球晶）