台湾电路板协会（TPCA）今日发布2020年Q3产销数据，统计台商两岸PCB产业在2020年Q3产值达1,859亿新台币，较去年同季增长持平；若加计今年汇率大幅震荡的因素，今年Q3台商两岸PCB总产值为63亿美金，同期年增长率达6%。目前产业第四季稼功率仍处高水位，预估2020台商两岸全年产值可达6,785亿新台币，有望续创新高。
TPCA表示，今年在5G拉高下，让台湾PCB产业尽管有疫情影响，产值仍能屹立不衰。此外，因应5G所需高端制程产品，推动台资大厂纷纷回台投资或扩产，针对高端制程进行投资，让台商在台产值增长动能强劲，整体表现都优于台商在中国，台商Q3在中国整体生产比重约62.5%，较上季度减少约1%。
TPCA补充，2020年初疫情暴发迄今，从年初到年末的发展让人始料未及，而疫情对全球经济活动的影响，让PCB产业在年初对于2020年似乎没有乐观的理由。不过庆幸的是，5G前期基础建设与载体应用适时填补了疫情所造成的缺口，并进一步推动PCB价格与价值；而台湾PCB产业受益半导体与5G应用拉高下，今年产值预估可达6,785亿新台币，持续创高。
细究增长因素，IC载板与硬板为本季增长要角。IC载板在高端制程需求畅望的持续加持下，Q3增长率仍保持双位数，基于产能受限供不应求下，目前仍是带动台湾PCB产业增长主要的火车头。多层板则持续受益于疫情远程需求推升笔记本与平板等需求维持高位，汽车销量回温的双重效应下，本季营收年由负转正，增长0.9%。而5G所带动手机主板规格的跃升仍是本季HDI增长率优于平均的主要因素。
不过，产品设计的变革也带来部分的冲击，如TWS自去年第四季导入SiP+软板的设计后比重持续增加，导致软硬结合板需求大幅下降，但iPhone取消手机配备，耳机应用SiP需求增温，拉高载板产能稼动表现。
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