拜登上台后,专家:可能联手台韩共同削弱中国半导体野心

拜登即将入主白宫,外界认为,拜登主政后,美中科技大战会持续开打,不过他将采取不同做法,可能会争取台湾和韩国等国的支持,联手削弱北京的半导体野心。

华尔街日报、南华早报报道,川普对华为实施出口管制,限制华为取得使用美国科技制造的芯片。尽管此种做法暴露出中国半导体产业的弱点,但是长期而言,这可能会削弱美国实力。想进入中国市场的高科技企业,可能会远离美国,或是不在美国研发和运营,以免业务受限。

Gartner半导体分析师Roger Sheng表示:“我想拜登会延续川普的抗中策略,不过他会和盟友合作,迫使(北京)做出更多让步”。

拜登当局可能会采取更锁定性的策略,与台湾、韩国等盟国合作,避免最尖端的科技落入中国之手。另外,投入更多资源支持美国和盟友的研发、生产实力,也会让中国更难追上。芯片在美国制造,符合拜登提振美国制造业的竞选承诺。

安全与新兴技术中心(Centre for Security and Emerging Technology)是美国乔治城大学(Georgetown University)智库,该中心的研究分析师Will Hunt也认为,拜登会采取更精准的做法。他说:“我希望能和日本、荷兰合作,针对半导体生产设备等关键技术出招,而非一如以往几年的广泛性管控”。

美国追杀中国科技巨头,中国撒钱发展半导体回击,希望能全面自给自足,不再依赖美国。SEMI数据显示,今年第三季中国是全球最大的半导体设备购买国,销售额达56.2亿美元、年增63%。但是专家强调,芯片需要技术积累,不是光投入资本就能制造出有竞争力的产品。China Renaissance执行董事Szeho Ng更说:“芯片全面自制很难达到,没有哪个国家或地区有办法生产芯片供应链所需的一切”。