从事半导体导线架生产的长华科技，为因应扩产及购并等运营计划，委由第一银行统筹主办的新台币72亿元联贷案于22日完成签约仪式。未来该笔资金将用于为后续扩产以及购并做准备，进一步抢攻市场占有率。
长华科技指出，此次联贷案将募集72亿元资金，由第一银行为统筹主办，并担任管理银行，台湾银行及华南银行共同主办，另有永丰银行、台湾土地银行、万亿丰银行及彰化银行等合计7家金融机构参贷。由于银行踊跃参贷，使原计划筹募新台币60亿元，终以72亿元结案，预计5年期发行。长华科技董事长长黄嘉能在致词时表示，虽然2020年的半导体景气不错，但不可能永远都这么好，产业变化起伏是常态，他很感谢银行团的支持、政府的补助及资本市场的帮忙，公司会善用这些工具及资源于宝贵的地方，进而创造对产业、国家社会的贡献。
长华科技深耕半导体领域多年，为全球知名导线架制造大厂，近年整体营收及获利相当稳健，2020年已跃升为营收规模全球第二、且获利表现最为优异的导线架供应商。而因为看好QFN（四方平面无引脚封装）符合未来电子产品轻薄短小之发展趋势，长华科技持续开发QFN导线架产品，又随5G、物联、人工智能、车联市场发展仍为主要长期发展趋势，将可持续注资半导体市场产值，并带动导线架需求增长。
随着消费性电子产品对QFN导线架应用攀升，加上车用电子和mini LED趋势起飞，均将带动导线架产能需求大增。为了满足客户需求，长华科技表示，前正积极扩产中，除了高雄楠梓加工出口区新厂已于2020年10月动土外，同时也将扩展马来西亚厂及中国苏州厂产能，达到“One world、Two segments”生产配置，分别供应中国以外的主要封装聚落。为此，长华科技也已经备足新台币100亿元银弹，除了政府提供鼓励台商返乡的30亿元资金，加上此次72亿元联贷案，手中资金充裕，足以为后续扩产及购并做准备，进一步抢攻市场占有率。
（首图来源:长华科技）