22日已经获经济部投审会许可，将前往美国亚利桑那州兴建5纳米制程12英寸芯片厂的台积电，目前正准备派遣300名员工及主管前往完成建厂，另外再积极招募300多名工程师，预计经过一年训练，这些人未来将在台积电20年来首次于美国兴建的工厂工作。
据《日经亚洲评论》报道，台积电董事长刘德音指出，针对将赴美国斥资120亿美元兴建5纳米制程12英寸芯片厂，首先将派出一个由300多名目前在开发与生产5纳米制程经验丰富的员工和高端主管所组成的团队先行前往，以帮助美国的工厂创建完成。另外，台积电目前也正在招募300名具备1到2年工作经验的年轻工程师或应届毕业生，先在目前台积电南科5纳米芯片厂内进行为期1年左右的训练之后，再派往美国亚利桑那州工厂工作。刘德音强调，训练将全程以英文进行，以便未来工作协调。知情人士也表示，目前美国已同意提供台积电为此目的所需的工作签证数量。
报道强调，台积电赴美设立5纳米制程12英寸芯片厂是美国恢复成为重要半导体生产大国的重要关键之一。5纳米制程是目前世界最先进的半导体制程，用于生产苹果搭载在最新的iPhone 12系列和Mac的处理器。向来领导半导体制程技术的美国半导体大厂英特尔已在7月坦承，7纳米先进制程研发面临瓶颈，且正在考虑生产外包以应急。同时美国国会议员正确认250亿美元的税收优惠政策，将用于振兴本土半导体生生产机制造，以应对中国方面不断发展的技术发展。
报道进一步指出，尽管台湾和韩国现在掌控全球大半先进半导体制程产能，但美国仍是全球半导体营收最高的国家。据市场调查机构《IC Insights》研究数据表示，亚洲已成为世界最重要的半导体制造地区，占全球半导体制造产能75%，仅台湾就占全球产能22%，大部分由台积电贡献。
台积电赴美设厂除了确保美国本土的半导体生产能力，最重要的还有安全问题。因台积电是苹果、英特尔、高通、Google等大多数科技企业芯片的重要供应商，且也为IC设计大厂赛灵思生产F-35战斗机的芯片。因此，这些芯片未来由台积电亚利桑那州芯片厂生产，较能降低安全问题的风险。
（首图来源：科技新报摄）