2021上半年IC封测需求强劲，DIGITIMES Research预估台湾专业委外封测代工（OSAT）产值有望再缔新猷，挑战200亿美元。
DIGITIMES Research分析师陈泽嘉指出，受益5G手机渗透率大增、IC客户强劲拉货动能等因素带动，今年台湾IC专业委外封测代工产值将突破185亿美元，年增超过15%。
预期明年，陈泽嘉表示IC封测需求续强，且日月光、力成、京元电、颀邦、南茂等台湾主要封测企业规划扩产或上调报价，台湾OSAT产值有望再创新高，挑战200亿美元，年增近10%。
DIGITIMES Research指出，尽管COVID-19疫情与华为（Huawei）禁令影响台厂OSAT供给予IC封测需求，不过电子供应链积极拉货、5G等电子新品上市带动，5G相关芯片、面板驱动IC（DDIC）、内存封测需求等快速回温，带动今年台湾OSAT产值重回增长轨道，一扫去年产值衰退1%阴霾。
预期明年，供应链预估IC封测需求动能有望延续，台湾主要OSAT订单曝光率已到今年上半年；同时，受华为禁令影响的空出产能，也将在明年上半年填补完毕，企业产能持续紧俏，新扩产能也已被客户预订。陈泽嘉预估明年台湾OSAT产值有望再创新高。
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