为了满足人工智能与高性能计算的需求，爱普所开发出的将系统芯片与DRAM堆栈在一起的解决方案，受到包括台积电、力积电、武汉新芯等代工大厂的采用，预计将有助已转型后爱普的运营发展。
由力晶集团转投资的爱普目前已从DRAM颗粒销售，转型到DRAM解决方案提供商。现阶段借由发布的逻辑芯片与DRAM集成的WoW堆栈技术，通过收取硅知识产权（IP）的授权费及授权费的相关模式，对客户提供3D堆栈定制化及逻辑接口IP的服务。之前，力晶集团创办人黄崇仁曾经指出，由爱普与台积电合作的逻辑芯片与DRAM集成的的WoW堆栈技术，全球没有第2家能做，要做这方面这就得就必需要找爱普。
面对当前人工智能及高性能计算的需求越来越蓬勃，当前的相关解决方案都是采用2.5D或3D封装技术，将逻辑芯片及DRAM集成封装在同一芯片中。只是，这样的做法，逻辑芯片与DRAM仍是分开独立运行的情况，这使得一旦运算资料量太过庞大，即便逻辑芯片的性能强大，但受限于DRAM的执行速率，或者是逻辑芯片与DRAM间的传输接口带宽，仍会有性能无法发挥的状态。
而基于以上的因素，各芯片代工厂开始采用小芯片加上3D先进封装的方式来解决这样的问题。也就是通过将逻辑芯片及高带宽内存的相互堆栈，加上为两者间传输所新开发的传输技术，进一步拉高包括小芯片之间、逻辑芯片、还有内存间的资料传输速率，让整体的运行性能提升。而爱普所开发出的WoW堆栈技术，则是芯片等级的逻辑芯片和DRAM垂直异质堆栈，预计将使得高带宽内存的传输速度达到数倍的增长，目前除了台积电开始采用之外，力积电方面也将加入。
(首图来源:科技新报摄)