电动汽车以及智能化自动驾驶带动车载摄影镜头需求，关键CIS传感组件看增，后段封测量增长可期。法人指出台厂同欣电、精材和京元电等有望受益。
电动汽车以及智能化自动驾驶趋势，带动车载摄影镜头需求，法人指出，未来一辆配备先进驾驶辅助系统（ADAS）系统的智慧电动汽车，可配备超过20颗摄影镜头。由于环视、前视、内视等镜头对摄影性能及品质要求更高，摄影镜头价格也更高。
法人引述研调机构统计预估，2025年全球车载摄影镜头市场规模有望从2019年的112亿美元，增加到270亿美元，年复合增长率15.8%。车载摄影镜头增长带动CMOS图片传感组件（CIS）需求量增，预估到2022年，车用CIS组件市场规模可到28亿美元，成为CIS组件第2大应用。
全球车载CIS组件主要大厂包括安森美（ON Semi）、中国韦尔股份旗下豪威科技（Omnivision）、SONY、松下（Panasonic）、三星（Samsung）、意法半导体（STM）等。车载CIS增长可期，后段封测量也看增，法人表示包括同欣电、精材以及京元电有望受益。
同欣电主要代工CMOS传感组件的芯片重组（RW）和构装，旗下胜丽以车用CIS的COB封装业务为主；精材布局CIS的芯片级尺寸封装（CIS CSP），京元电主要进行CIS芯片测试。
车用CIS订单回温，法人指出同欣电第4季RW产能利用率达90%，预估明年胜丽车用CIS封装业绩可重返增长；此外精材在8英寸CMOS图片传感器芯片级封装量可持续增长。
（首图来源：shutterstock）