据TrendForce旗下半导体研究处表示，2020上半年全球半导体产业受益于疫情导致的恐慌性备料，以及远程办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智能手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球芯片代工产值将达846亿美元，年增长23.7%，增长幅度突破近10年高峰。
预期2021年，TrendForce针对需求端做出三项假设，首先，疫苗效果及副作用仍有不确定性，疫情带来的联网及宅经济需求将维持一定力道；再者，中美贸易摩擦未见转机；最后，全球经济历经2020年的停滞后，预期2021年将有所回温。目前预估各项终端产品包含智能手机、服务器、笔记本、电视、汽车等皆将在明年有2~9%不等的正增长，除上述终端产品带动的零部件需求，通信时代交替，5G基站、Wi-Fi6布局也会持续发酵，带动相关零部件拉货力道持续。因此，预估2021年芯片代工产值有望再创新高，年增长近6%。
先进制程加速扩产备战2022年，8英寸芯片供给紧缺仍难纾解
从接单状况来看，10纳米等级以下先进制程目前除了台积电（TSMC）5纳米制程因华为（Huawei）旗下海思（HiSilicon）遭限制投片，主要的客户苹果（Apple）难以完全弥补海思的空缺，导致产能利用率维持在约9成外，TSMC 7纳米制程及三星（Samsung）7/5纳米制程则分别主要受益于超微（AMD）、联发科（Mediatek）及英伟达（Nvidia）、高通（Qualcomm）的强劲需求，使产能皆近乎满负荷，并将持续至明年第二季。
预期2021下半年至2022年，为因应众多高性能计算（HPC）客户在2022年强劲的订单需求，台积电及三星皆已有积极的5纳米产能扩张计划，虽然多数客户投片放量时间普遍落在2021年底至2022年，恐怕导致两者5纳米制程产能利用率在2021下半年面临些许空缺。然进入2022年，TrendForce认为，在迅速增长的高性能计算市场，及原IDM厂英特尔（Intel）加速委外生产的强劲需求带动下，先进制程产能将再度进入一片难求的局面。
除此之外，观察12英寸厂90~14纳米等相对成熟制程，由各项终端产品带动CIS、TDDI、RF射频、TV芯片、WiFi、蓝牙、TWS等零部件备货动能，加上Wi-Fi 6、AI Memory异质集成等新兴应用注资，以及部分由8英寸厂转换至12英寸厂制造的PMIC（电源管理芯片）及DDIC驱动下，产能供不应求的情况也毫不逊色。
至于8英寸方面，目前芯片厂多半仅能利用现有工厂空间提升生产效率，或是改善瓶颈机台、租赁二手设备等方式进行有限度的扩产，而5G时代的来临，PMIC尤其在智能手机与基站的需求都呈倍数增长，导致8英寸产能供不应求，虽然部分产品如PMIC或DDIC已有逐步转往12英寸厂生产的迹象，但短期内依然难以纾解8英寸供给紧缺的状况。
中美贸易摩擦升温，2021下半年芯片代工市况恐将更加紧缺
影响全球芯片代工产能变化的另一大变因为中芯（SMIC）遭禁的状况，TrendForce指出，自9月10日中芯首次传出可能被列入实体清单后，其主要美系客户高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）即陆续规划转单，甚至包括中国厂商万亿易创新（GigaDevice）也已调整将主要生产交由华虹集团。而12月18日正式被美国商务部列入实体清单后，规定美系供应商都需申请许可才能对其出货，其中，10纳米（含）以下先进制程设备皆全面拒绝核发许可（presumption of denial）。目前中国自产设备仅可提供最先进达90纳米产线，短期内欲完成半导体产线全自主化的可能性极低，中芯目前尚无10纳米以下产品进入量产，然往后期程研发及扩产皆会面临更多阻碍。此外，目前最大隐忧在于设备耗材及化学原物料，虽然中芯正积极导入中国自产设备及化学原物料，但导入情况仍未明朗。
整体而言，TrendForce认为，当时序进入2021下半年，即便疫情缓解使电视、笔记本等宅经济需求产品发生零部件库存修正的可能性依然存在，但在通信时代交替下，5G、Wi-Fi 6等基础建设布局将持续发酵，加上5G终端应用如智能手机渗透率提升等因素，都将持续推动芯片代工厂产能利用率普遍落在90%上下，不至于出现稼功率大幅滑落的情况；此外，半年内中芯仍可依赖现有原物料库存维持正常运营，若禁令持续未解，原先于中芯生产的半导体零部件势必得寻求其他芯片厂的协助，恐将导致全球芯片代工市况比现阶段更加紧缺，引发更严峻的产能排挤效应。
（首图来源：shutterstock）