就在之前《彭博社》报道，软件大厂微软正为旗下服务器、未来Surface终端设备自行研发以Arm为基础架构的处理器。而其自研的服务器处理器将用于微软Azure云计算服务，而某些Surface设备设计将采用另一种自研处理器之后，现在外媒报道指出，微软处理器未来依然会依赖芯片代工龙头台积电的先进制程来打造，使得全世界科技业将越来越依赖台积电。
报道指出，苹果在2020年年中宣布了将自行研发笔记本处理器的消息，其消息一直被乐观看待。原因无他，只因苹果自研并搭载在iPhone智能手机上的A系列处理器，以其强大的运算性能受到市场上的欢迎。以iPhone 12的A14处理器来看，与市场上同期的其他手机移动处理器相比，其性能与能耗都是佼佼者，也成为了iPhone用户体验普遍高于Android用户的主要原因。相对来说，苹果的笔记本及台式机评价没有这么突出的原因，苹果认为就是受到处理器的性能拖累所致，挟着在移动处理器领域成功而跨入计算机处理器的自主研发，成为一个势在必行的趋势。
苹果自研的笔记本处理器，首个搭载的产品便是在新一代MacBook Air上。其相较英特尔最新一代的产品来说，其在10W电力能耗的情况下，性能翻倍增长。至于，在相同性能的场景下，所消耗的电力则只有英特尔产品1/3。苹果自研笔记本处理器的性能优势崭露无遗，也为微软自行研发其计算机及服务器处理器产品带来了信心。
事实上，英特尔的颓势，主因来自于与台积电、三星等芯片代工厂在先进制程的发展竞赛中落后有关。而因为英特尔是一家结合IC设计及制造的集成型供应商，无论是基于设计、或是制造的理由落后，在产品越来越没有竞争力的情况之下，除了给了竞争对手可乘之机，也就是其客户本身进一步利用本身的产业优势，涉足IC设计而进行垂直集成，以其未来逐渐摆脱对英特尔的依赖。而这样的情况不仅出现在英特尔的身上，传统的IC设计厂商也体认到了这个趋势。
绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA) 于2020年也斥资400亿美金的巨资，协议从软银手中并购硅知识产权厂商ARM(ARM)，使其成为旗下的一个部门。其目的除了想进入数据中心的市场之外，也在未来面对客户可能自行开发GPU产品的强况下，仍可以借由ARM的授权，维持其市厂影响力。而在x86架构处理器及服务器处理器等领域近来都与英特尔积极竞争的超微，也积极并购半导体同业。2020年10月底，超微宣布以350亿美元并购FPGA龙头赛灵思，其目的也在补足在这个以通信及自动驾驶为优势应用的产品线，以提升本身进一步与英特尔竞争的本钱。
报道还强调，除了在笔记本、台式机、以及服务器处理器领域，在手机领域上，处理器自研的趋势造诣发生了一段时间，无论是苹果iPhone所使用的A系列处理器，甚至是华为通过旗下海思半导体所设计的麒麟处理器，甚至小米、OPPO等手机品牌商也通过挖角IC设计大厂联发科人才，试图创建处理器自研的团队。从这个角度来看，以手机产品为主的IC设计公司，其竞争压力也正在从上下游两方袭来。甚至于当前很热门的Apple Car传闻，在包括特斯拉或苹果等发展电动汽车厂商来说，都将自行设计自动驾驶汽车，且委由台积电代工的情况下，这对自动驾驶汽车处理器领域的领导者NVIDIA来说，无疑的将是一大压力。
在这样自研处理气风潮兴盛的趋势下，市场上依赖专业芯片代工，尤其是产业龙头台积电的情况势必有增无减。根据日前市场研究及调查机构《IC INSIGHTS》的最新研究数据显示，2020年全球前15大半导体厂其中，台积电的年营收有望达454.2亿美元，将仅次韩国三星（Samsung）及处理器龙头英特尔（Intel），居全球第3大半导体厂。不过，相较于三星有内存及芯片制造，英特尔以销售处理器及其他芯片为主的商业模式，台积电则是其中唯一的纯芯片代工厂。另外，根据TrendForce旗下拓扑产业研究院先前的调研结果显示，2020年第3季台积电在全球芯片代工市场的市场占有率高达53.9%，也就是在前10名的芯片代工企业其中，其他9名的总和都没有台积电一家多。
台积电之前指出，截至2019年为止提供最广泛的先进制程、特殊制程及先进封装等272种制程技术，为499个客户生产10,761种不同产品。而随着未来客户自研处理器的趋势下，市场预计台积电将为更多的产品提供服务，而且客户还将更多样化。而为了因应这样的发展，台积电当前不仅在先进制程所当地的南科积极猎地以因应扩产极发展先进制程所需之外，还在2020年发行了全台最多的新台币1,200亿元公司债，以筹措现金来大规模采购先进制程所需的极紫外光曝光机(EUV)。所以，面对未来科技业越来越依赖台积电芯片制造服务的情况下，预期其整体表现也预期将因此而更加稳固，也能持续的稳健发展。
(首图来源:台积电官网)