台积电降低能耗管路加热系统导入先进制程，成功使机台加热管减少约25%能耗，预计民国114年将导入台湾全部12英寸芯片厂区，估计每年可省8,000万度电。
台积电表示，供应芯片生产机台的气体管路，以往为避免管线内部形成结晶、造成堵塞，必须在机台运行期间，对管路外部的加热设备不断供电以维持管路表面高温，确保管线通畅。
传统组件仅着重于管线的加热功能，而忽略表面材质的保温表现，导致热能易失而造成电力浪费。台积电节能团队与供应商合作，运用以往主要应用于建筑物隔热的气凝胶材质，取代玻璃纤维作为供气管路外层，成功开发低能耗管路加热系统。
台积电今年3月降低能耗管路加热系统在芯片15厂第7期试用，有效降低管路表面温度，减少25%能耗，厂务处新厂设计部并将系统列为新建厂区的标准设施，将于110年导入芯片18B厂3纳米及2纳米制程。
台积电规划既有的12英寸芯片厂区将于114年前完成系统更新，估计届时每年将可减省8,000万度电。
针对挥发性有机气体削减，台积电携手供应商，采用沸石浓缩双转轮系统技术，将原经过第一道转轮吸附并燃烧后的高浓度制程废气，添加第二道转轮浓缩流程后再送回第一道转轮反复处理，成功使挥发性有机气体削减率达99.5%。
台积电将沸石浓缩双转轮系统列为未来新建厂区的标准设备，109年已完成构建于芯片15B厂、芯片18A厂，预计110年第一季完成芯片18B厂构建，逐步朝向智能绿色生产环境目标迈进。
（首图来源：科技新报）