全球车用芯片短缺、让全球车厂掀起减产潮！不过现在传来好消息，据悉为了解决车用芯片短缺问题，台积电（2330）已着手进行准备、计划在5月开始在台湾增产先进芯片。
日刊工业新闻15日报道，全球芯片代工龙头台积电已着手进行准备、计划在5月开始增产先进芯片，而此举预估是为了解决引发全球车厂减产的车用芯片短缺问题，因此若台积电能顺利进行增产，有望遏止当前车厂的“减产骨牌效应”，对被迫进行减产的车厂来说，将是一大喜讯。
报道指出，台积电已要求台湾当地的供应商合作，目标在台湾的先进半导体工厂进行增产，不过增产计划目前仍处于初期调查阶段，台积电正就半导体生产所必要的材料供应情况进行调查，调查自5月左右开始的标定供应量能有多大的增量空间，因此增产计划的可行性及规模仍不明。
日刊工业新闻报道指出，台积电已要求台湾当地的供应商合作、目标在台湾的先进半导体工厂进行增产，不过增产计划目前仍处于初期调查阶段。
车用芯片短缺，导航系统供应浮现不安情况
据报道，目前全球严重短缺的产品为荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）、瑞士意法半导体（STMicroelectronics NV）等委托给以台积电为首的芯片代工厂生产的车用先进芯片。车用MCU、汽车导航系统用SoC等芯片的供应不安情况在2020年年末显现。
受芯片短缺影响，本田、丰田、大众等众多国际车厂纷纷被迫进行减产，其中本田本季（2021年1-3月）减产幅度将达15%。
台积电14日宣布，今年（2021年）资本支出拉高到250亿~280亿美元，相较于2020年资本支出约172.4亿美元，等于年增45%~62.4%。其中有8成将用在先进制程，特殊制程、先进封测及光罩各1成。
根据MoneyDJ XQ全球赢家系统报价，台积电ADR 14日飙涨6.06%、收126.45美元，创历史收盘新高。