根据市场调查机构TrendForce的最新报告，Intel似乎确定要把旗下i3等级的CPU产品，交给台积电5纳米制程进行投产。此外，Intel中高端等级的处理器，明年起也将委外代工，并采用更先进的台积电3纳米制程。
关于Intel要将CPU产品交给台积电代工的消息，市场上早就传得满天飞，毕竟Intel确实面临严重的了产能与制程卡关问题，持续了近三年都还无法缓解。
TrendForce分析师指出，同样委由台积电代工的AMD，这两年在PC处理器的市场占有率，已经显著威胁到了Intel，加上苹果公司去年发布自研处理器Apple Silicon M1，使Intel流失大量MacBook与Mac Mini订单，竞争力严重下降。
预计在2021年下半季，台积电就会开始生产Intel较低端的CPU产品，首波可能就是Core i3，并采用台积电已应用于手机处理器上的5纳米制程。
至于中高端处理器方面，TrendForce则认为Intel若扩大委外代工的产品线，将有助于维持原有的IDM模式，同时也保留高毛利的自研产线与适当资本支出，台积电只要专责集成小芯片（Chiplets）、芯片级封装（CoWoS）、集成扇出型封装（InFO）、系统集成芯片（SoIC）等先进技术，不仅可以有效分工，也能帮助Intel于成本效益上找到平衡。
Intel目前在“非CPU类”的IC制造，大约有15%～20%的份额是委外代工产品，主要投片对象在台积电与联电。虽然说将自家处理器外包给别人制作，对Intel的士气来说是个大伤，但若再不赶紧追上AMD甚至Apple的脚步，落后差距只会被进一步拉大。
来源：TrendForce