IC设计业第1季景气有望淡季不淡，产品涨价效应不断扩大，只是芯片代工产能吃紧，是IC设计厂当前运营一大挑战。
芯片代工厂台积电14日举行线上法人说明会，第1季运营预期乐观，业绩将不减反增，季营收将达127亿至130亿美元，季增1.3%，并续创历史新高记录。
据台积电表示，除汽车电子需求回温，高性能计算相关应用需求强劲，加上智能手机季节性影响较近几年缓和，是推升业绩持续增长的主要动能。
芯片代工产能吃紧，涨价消息不断，IC设计厂纷纷积极下单，是台积电在第1季传统运营淡季中得以逆势创下历史新高记录的主因。
除汽车、高性能计算与手机外，笔记本、平板电脑与网通等市场需求也都维持强劲，IC设计厂普遍接单旺盛，金氧半场效晶体管厂全宇昕表示，订单曝光率约2个半月，每个应用市场拉货力道都相当强劲。
面板驱动IC暨触摸芯片厂敦泰也指出，第1季虽为传统淡季，不过，客户拉货动能依然维持不下滑，运营预期乐观。
义隆电的触摸板与触摸屏幕芯片也都供不应求，估计供需缺口达20%，预计到第2季仍将持续缺货。因应代工与封测价格上调，成本增加，义隆电等芯片厂都陆续上调产品售价。
IC设计第1季景气淡季不淡，只是除台积电外，其余芯片代工厂联电与世界先进也都接单旺盛，产能满负荷。芯片代工产能供不应求将是当前IC设计业共同面临的最大挑战。