全球封测业生意持续兴旺，QFN（四方平面无引脚封装）因具成本优势，现今业界越来越普及，并跃升传统封装主流，封测及材料企业也积极扩产抢市。超丰在竹南打造全新QFN生产基地，最快明年下半年投产；长科* 也以QFN导线架龙头为目标而努力，预计2025年将拿下三成市场占有。
QFN属于传统打线封装技术，顾名思义就是没有外侧引脚，因此拥有体积小、低成本、高散热等优势。近来封测业争相往QFN发展，主要是看准芯片设计往小型、高I/O及高运算化迈进，带动QFN封装需求持续增加，未来除可取代低端QFP（四方平面封装）外，也可以吃到部分高端BGA（球栅数组封装）市场。
从应用面来看，不论是穿戴式设备、游戏机、手机等消费性电子产品，甚至到汽车，都可看到QFN的踪影；若从IC类别来看，包括蓝牙芯片、汽车周边IC、电源管理IC、Wi-Fi芯片，也适用QFN技术。
目前拥有较大QFN产能的封测及材料企业，包括日月光、超丰、菱生及长科*。超丰就相当看好QFN需求，超丰首席执行官谢永达认为，QFN具备许多优点，工程师都形容是封装产业的“天赐礼物”，公司在QFN领域深耕多年，目前超丰总产量约月产9亿颗，QFN就占近五成。
为了回应客户需求，超丰将在苗栗头份构建第二个厂区，可扩展约750台焊线机，以生产QFN为主，产能全开下，月产量可达2.25亿颗，等于将增加约25%产能，预计明年6月完工，第三季开始小量生产。
长科* 同样把重心放在QFN导线架市场，并积极在两岸扩展产能。高雄新厂已于去年10月正式动工，将打造全新的蚀刻与电镀产线，预计今年第4季竣工，明年第1季装机、第2季进入试产，届时QFN产能有望进一步向上提升。
据预估，长科* 2020年QFN年产能约1,800万条，今年将达3,200万条，增长70%；以市场地位来看，今年在QFN导线架市场占有率有机会突破一成达12.5%，直至2025年有望拿下30%市场占有，届时将成为全球最大QFN及导线架供应商。
整体来看，法人表示，新冠肺炎所创造出的需求未歇，加上5G、AI、HPC等趋势加速前进，半导体产业一片欣欣向荣，目前封测相关企业订单接不完、更做不完，交期也不断拉长，最长达半年以上，曝光率直透年底；预期在涨价、扩产效益注资下，超丰、长科*、日月光、菱生等封测企业今年皆能缴出远优于去年成绩。