继去年推出5G移动平台天玑1000+之后，联发科在今天（1/20）发布最新旗舰级移动处理器，天玑1200与1100，将和高通去年12月发布的Snapdragon 888、870等产品，一同竞逐高端5G手机市场。
相较于去年5月推出的天玑1000+采用台积电7纳米制程，此次联发科最新的天玑1200与1100均采用台积电6纳米制程，为系统单芯片设计，集成CPU、GPU与APU运算功能。
在CPU核心方面，相较于先前的天玑1000+使用的是Arm Cortex-A77，最新的天玑1200进一步采用Arm Cortex-A78，并采1+3+4的三集群大小核架构设计，1个3.0GHz时脉的A78超大核，3个2.6GHz的A78大核，搭配4个2.0GHz的A55小核心。至于天玑1100则为4+4架构，包括4个2.6GHz的A78及4个2.0GHz的A55核心。
天玑1200与1100规格比较：
在采用台积电6纳米制程，以及3.0GHz的Cortex-A78之下，联发科无线通信业务部总经理徐敬全指出，天玑1200的性能较天玑1000+高出22%，在相同性能下，功耗节省约25%。
此外，天玑1200在GPU方面，集成九核心GPU，采用Arm G77核心，较天玑1000+提升13%。天玑1200也采用六核心的APU 3.0，结合提升后的AI运算能力，特别是运用在拍照及视频，利用AI降噪、自动调整曝光、关注物体，提供高端的拍摄能力，例如单帧三重曝光的4K HDR，以及在较暗环境下的超级全景夜拍功能，或是增强画质，将SDR视频提升至接近HDR效果。
至于网络通信功能，天玑1200支持Sub-6GHz全频段，支持独立组网（SA）及非独立组网（NSA）5G网络，5G的双载波聚合，双卡双待。还支持了Wi-Fi 6。
目前联发科锁定5G手机市场的天玑系列，涵盖高端、中高端到大众市场，在2020年全球总出货量已超过4500万套，在5G市场上占有一定的地位。全球5G市场正快速增长，2020年有超过120家电信商提供5G服务，全球出货超过2亿支5G手机，预估今年将有超过200家电信商加入5G，全球将出货超过5亿支5G手机。
天玑1200与1100在发布之后，联发科预期采用的设备会在今年内问市，有助于联发科抢攻高端5G手机市场，并与高通去年12月发布的Snapdragon 888，以及最近推出的Snapdragon 870等高端移动平台相抗衡，日前三星发布了采用Snapdragon 888的旗舰级Galaxy S21系列手机。