由于新冠肺炎疫情迟迟不见尽头，也使得居家办公与远程教学的需求大增，在此情况下带动的宅经济爆发，使得市场对于半导体相关产品的需求量大幅提升，也造成整个供应链供不应求的情况。产业分析师分析，这波半导体芯片的供不应求情况，目前包括上游的硅芯片，到8英寸芯片厂及12英寸芯片厂的产能，乃至于下游的封装测试方面都呈现吃紧，甚至于缺货的状况。而且，预计到2021年底前都没办法有效改善，这样的情况也成为未来疫情过后，整体产业复苏下的一项隐忧。
细数这波半导体芯片供不应求的情况，在上游的硅芯片方面，虽然没有芯片那样庞大的缺货压力，不过仍呈现供应吃紧的状态。就硅芯片大厂环球晶来说，先前曾经指出，因为芯片代工厂及内存厂2021年第1季产能利用率持续维持满负荷的情况下，对于订单的曝光率已经由第3季末延续到第3季下旬，显示硅芯片需求同步回升。只是，在下半年硅芯片可能供不应求的预期下，2021年硅芯片合约价将有机会逐季上调，全年涨幅约达10%上下，使得市场看好环球晶2021年也将持续维持高位。
八英寸芯片代工产能吃紧状况估将持续全年
在硅芯片之后，目前市场最吃紧的芯片代工产能部分，其中在8英寸芯片产能上，从2020年就已经传出产能供不应求，并一直延续到2021年开年，市场甚至预期2021年底都没办法有效解决。产业分析师指出，目前已成熟制程为主的8英寸芯片厂产能，在0.25微米制程上，主要以生产半导体场效晶体管(MOSFET) 及绝缘栅双极晶体管(IGBT) 为主，至于在0.18微米方面，则是电源管理IC（PMIC）、大尺寸显示驱动芯片（LDDI）、指纹识别IC（Fingerprint）、以及图像传感器（CIS）为大宗。
然而在宅经济发烧，加上5G相关设备渗透率提升的情况下，对电源应用相关需求的产品，包括MOSFET、PMIC、IGBT的需求量大增，因而挤压到其他相关产品的供应量，进一步造成市场的供货不足状况，不少企业都因拿不到货而叫苦连天。
根据预估，2021年全球将添加每月22万片的8英寸芯片产能投入生产，使得到时全球8英寸芯片的总产能将超过每月640万片。只是，这样的产能似乎还无法完全纾解目前市场上的缺货压力。台积电董事长刘德音就曾经表示，2021年半导体景气仍然非常乐观，使得台积电产能确实吃紧。但是，台积电未来仍尽量会用方法来帮助客户有更好增长。联发科董事长蔡明介也表示，据根供应商消息表示，2021年上半年产能吃紧情况，目前预计还是不容易获得纾解。
产能吃紧的主因在于过去几年业界在于对成熟制程上的投资有限，而先进制程投资金额又庞大所致。力积电董事长黄崇仁则是对产能解决状况看法更为保守，指出全球芯片代工产能不足会持续到2022年之后，要在2021年要解决8英寸芯片产能欠缺的情况仍不乐观。
8英寸芯片吃紧，12英寸产能也同样拉警报
除了8英寸厂的产能吃紧之外，目前12英寸芯片厂的情况也不惶多让。虽然，当前市场上的12英寸芯片厂产能以先进制程为主，但因为在8英寸芯片厂产能欠缺的情况下，已经有相关产品迁移到12英寸厂芯片厂来进行生产。
也因有8英寸芯片厂的产品转移到12英寸芯片厂来生产，例如目前市场上最吃紧，采用90纳米到65纳米制程的PMIC以及触摸暨驱动集成IC (TDDI)，这也使得采用55纳米到40纳米制程的车用电子与单片机（MCU），以及采用40纳米到22纳米制程的WiFi及蓝牙，加上采用16纳米制程的RF射频芯片皆因产能的欠缺而造成市场上的缺货。
就MCU来说，市场已经传出MCU因缺货使得交期拉长至4个月的情况。而包括盛群、凌通、松翰、闳康、新唐等5大MCU厂将调升报价，且部分品项调幅超过一成的情况，是继驱动IC、电源管理芯片、MOSFET之后，再出现涨价声浪的半导体关键零部件。
面对12英寸芯片厂产能不足问题，联电方面先前已经传出调升12英寸芯片代工报价，2021年的新订单开始适用调整后报价。至于，调整的幅度，则是依不同程度与合作关系，涨幅约3%至10%不等。而在联电8英寸与12英寸代工报价双涨的情况下，这也意味这波芯片代工涨价潮从8英寸芯片蔓延至12英寸芯片产能上。
至于台积电，虽然成熟制程已经缩小营收占比，但之前传出Sony将扩大与台积电合作，CMOS图片传感器将推进至28纳米制程，NXP也下了MCU的订单。再加上LG旗下IC设计大厂Silicon Works也打算让台积电代工OLED面板驱动IC大单的情况，也显示台积电在12英寸成熟制程上持续维持高稼功率状态。
封测订单暴增，打线封装也传出供应吃紧
随着上游芯片代工产能吃紧，目前也开始想到下游的封装测试部分。先前法人曾经指出，在高端半导体芯片需求强劲，导致投片满负荷的情况下，这情况也使得后段封测量也水涨船高，半导体封装测试日月光投控封测订单暴增。外资法人指出，目前打线封装供需市况持续吃紧，预估2021年上半年日月光投控在打线封装产能供不应求程度仍有30%~40%，预期将扩展打线封装产能。而且，除了打线封装、包括凸块芯片（bumping）、芯片级封装（WLP）和复晶封装（Flip Chip）等需求持续强劲，使得封装测试也成为这波半导体芯片缺货关键之一。
(首图来源：shutterstock)