冲刺5G手机市场，联发科推出最新5G旗舰级系统单芯片天玑1200与天玑1100，采用台积电6纳米先进制程，在性能上再升级，也体现在5G时代来临下，手机应用在AI、拍照、视频、游戏等等的表现，而在载板市场，也配合联发科扩张市场占有率的同时，冲刺BT载板在手机芯片的商机，联发科相关的载板供应商欣兴、景硕有望同步受益。
目前全球BT载板的供应以欣兴为全球最大，韩国SEMCO以及LGI也是主要供应商，以台湾来说，除了欣兴外，景硕则为第二大，南电也有小部分的产能是BT载板。
景硕50%的营收在BT载板，主要是跟手机有较大的联动，与iPhone、联发科的联动程度高；BT载板自去年因市场供需因素急涨一波，涨幅最多可达3成，且在欣兴火灾后，联发科5G SOC的订单也转向景硕，第一季报价则维持涨价后的水准，但因BT与手机市场联动性高，第二季则会进入淡季，接下来则要待下半年新iPhone出货。
景硕今年也会针对BT载板扩产，估会扩展约10%的水准，主要会分散在台湾的几个厂，届时月产能可达250M。
欣兴则为BT载板的最大供应商，相关5G芯片大厂高通、联发科都是客户，联发科预估，在后年时，5G智能手机的渗透率可达60 %，增长速度快，另一方面，企业指出，进入到5G毫米波手机后，对BT载板的用量将大增，整体产业供需将更为健康。