联发科受益于5G手机市场2021年爆发性增长，加上新产品天玑1200吸睛，市场占有率更是超过高通，挤进全球半导体前十强，目前市值更是坐三望二。
5G市场爆发，两大新品比一比
联发科与高通近期先后推出最新5G SoC，对于今年爆发的5G手机市场野心勃勃，而联发科除了稳固中低端手机市场之外，更是推出最新的旗舰级方案—天玑1200与天玑1100，与高通骁龙888与新款870正面对决。
联发科发布天玑1200的同时，也宣布首波手机将会打入小米旗下的红米旗舰机型，也让市场看好，联发科除了稳固既有的中低端手机市场外，也将用这颗芯片打入中高端的手机市场，开拓更大市场占有空间。
高通旗舰级产品骁龙888规格顶级，同时具备毫米波与Sub-6GHz频段，也就是可以打入包含美国、中国等各地市场，但联发科天玑系列产品，也包含新品天玑1200与天玑1100，都只有Sub-6GHz频段，持续攻占中国手机市场，特别是深耕小米、OPPO、VIVO等大客户，有助联发科在中国5G手机市场占有率的40%再进一步向上推进。
而先前联发科也表示，由于毫米波与Sub-6GHz频段是同时进行研发，因此先推出Sub-6GHz产品是为了符合客户的需求，且预计将在今年问世首颗毫米波产品，明年会进入量产。
从制程来看，高通骁龙888采三星5纳米制程，而联发科则采台积电6纳米制程，而首款采用骁龙888的小米11，在近期传出过热问题，并且有明显耗电等情况，这也是为何市场推测，高通为了稳固市场占有率，拟紧接着推出采台积电7纳米同为旗舰级方案的骁龙870。
至于联发科的天玑1200与天玑1100，采用台积电6纳米先进制程，市场也多认为，台积电的代工稳定度比起三星有望更稳定，加上产能、功耗等问题也较小，因此联发科有机会保有竞争力。
联发科近期收购积极，拓展非手机市场
联发科除了在手机市场的持续拓展之外，近年也有几个比较重大的并购案，像是子公司立锜斥资8,500万美元收购处理器大厂英特尔（intel）旗下的Enpirion电源管理芯片产品线，能够以FPGA的技术将应用面扩大到数据中心，有助于立锜往高端市场发展。
另外，也在网通相关产品持续布局，去年12月就有两大收购案，分别通过子公司络达收购亚信电子及九旸电子，显示出对于工业用以太网络及交换机芯片技术的积极布局，预期未来将再拓展工业用、物联网等相关产品线。
法人认为，在联发科运营规模变大后，除了有机增长之外，并购与合资都是未来增长的工具之一，但目前的并购脚步跟美国企业相比仍有很大差距，未来仍可持续关注。
事实上，联发科过去也投资许多小型IC设计公司，包含IP公司晶心科、扬智等，都让联发科集团持续壮大，为未来运营拓展脚步。