台湾半导体产业大“发”威，联发科不仅挤进2020年全球前十大半导体厂，在智能手机芯片市场占有率也持续看升，气势辗压主要竞争对手高通。目前台系封测企业几乎都把联发科视为2021年的重点客户、必须绑好绑紧，期盼一同卡位AI、HPC以及Wi-Fi 6、5G新时代商机。
2020年对不少封测企业来说是“有惊无险”的一年，先是爆发疫情不确定性，之后又遭遇华为禁令风暴，必须忍痛割舍华为订单。没想到，华为赶在禁令前大举拉货，加上联发科更积极抢食空下的市场份额，并顺利取得成绩，带动台系封测供应链2020年普遍缴出优于2019年的成绩。
不具名的封测企业私下表示，先前华为占公司营收比重高达二成，禁令颁布时，原本还期盼有回旋余地，之后发现真要落地了，就迅速启动机台与产能调整，且相当顺利。调整完后，台湾IC设计大客户也很快预定产能，给的forecast与订单量都持续增加，并取代华为成为第一大客户。
目前联发科概念股众多，封装服务主要有日月光及旗下硅品、超丰；测试供应链则包含京元电、硅格、欣铨……等；至于测试接口企业都有做联发科的生意，包含中华精测、旺硅、雍智、颖崴等。
其中，IC测试大厂硅格2020年业绩亮眼，全年营收年增超过两成，创历年新高，主要受益客户在智能手机、网通、电源管理芯片销售旺盛。法人表示，原本华为占公司营收比重就低不到一成，因此受到禁令的影响不大，而为华为构建的苏州厂，也很快找到其他客户顶替，力拼尽快达到损平。
预期2021年，法人表示，封测产能持续供不应求，并酝酿一波接一波的涨价潮。以目前订单状况来看，硅格本季有望淡季不淡，持平前季至小幅增长，全年有机会维持双位数增长动能，且因产品组合优化，毛利率也将优于2020年，估年增1~2个百分点，获利增长可期。
此外，半导体测试接口企业也纷纷吞食联发科订单。像是测试板卡设计企业雍智2020年月营收、季营收屡创新高，主要就得益于台系大客户在5G手机系统单芯片（SOC）市场占有率增加，以及相关网通芯片、电源管理IC需求增温。
以产品别来看，雍智第一大产品线为IC测试载板（Load Board），用于FT测试，2020年增长力道最为强劲，其次为burn-in board、探针卡。法人则看好其2020年有望赚超过1个股本，且在大客户的强力支持下，2021年整体业绩将维持双位数增长表现。
至于精测、旺硅2021年将在高端探针卡领域一较高下，目前两家公司VPC（垂直探针卡）月产能分别达到约100万、80万至90万针。据了解，旺硅为台系手机芯片龙头打造的MEMS（微机电）探针卡预计下月送样，将成为2021年重要增长动能之一；再加上，目前驱动IC封测需求火热，公司旗下CPC（悬臂式探针卡）产线大爆满，2021年业绩表现值得期待。