芯片代工龙头台积电光罩盒供应商家登表示，2020年在极紫外光EUV业务超过整体半导体业务营收一半，2021年期望能达60%。不过要完成目标还需要芯片代工厂商态度，也就是视芯片代工厂转换采用EUV制程的比例有多高。家登解释，因毕竟目前EUV设备价钱仍很昂贵，所以并非目前芯片厂越来越多投资，就一定会带给家登越来越多营收注资。
家登2020年以来为满足客户需求，积极扩建EUV光罩盒产线，并导入自动化设备，期望提升良率与效率，构建完成后产能估较先前超过倍数增加。2020年第4季家登营收为新台币7.16亿元，较第3季增加28.32%，较2019年同期减少0.28%。累计2020年营收25.04亿元，年增5.57%。受益芯片代工、内存厂不断导入EUV技术，家登EUV光罩盒出货旺盛，推升2020年全年营收皆写新高。
家登董事长邱铭干表示，目前公司目前的相关订单状况，在芯片输送盒的部分，场内外输送盒目前的月产量约8,000~10,000个，而2021年的目标是提升到月产能15,000个。EUV光罩盒方面，目前约1,000产能，期望2021年增加到1,500个。因目前相关大客户都有跟家登签订不断货协议，目前产量相对较需求充足，使得订单到2021年第2季前曝光率都没有问题。另外，家登也自2020下半年开始少量供货针对载板封装的装载盒产品，预计2021年有机会逐渐放量。邱铭干强调，这部分数量不大，要对公司营收有所帮助还有待时间发酵，却是未来的趋势而不得不做。
航空零部件业务方面，原本预计2021年1月认证，因新冠肺炎疫情，预计要到2021年3月才正式开始。一旦完成认证，则2021年底前将能少量出货，2022年之际才会开始逐渐放量注资营收。邱铭干指出，对2021年的运营不看淡，也将积极做好准备，以因应接下来客户的需求。
（首图来源：家登）