疫情所创造出的需求延续，加上各种消费性电子新品陆续上市，半导体产业旺得不得了，在接单爆满、产能吃紧下，更是“涨声隆隆”。有封测企业私下表示，目前封测吃紧状况快要比芯片代工还要严重，交期也较以往平均值倍增，也有客户主动提出调高价格，希望能获得产能保证。
半导体产业去年下半年启动涨价潮，几乎是全线喊涨。熟悉封测产业的人士分析，去年爆发新冠肺炎，使远程商机大爆发，加上华为禁令生效后，其他竞争者积极抢食市场占有，整体需求相当旺盛。不过，过去几年封测厂普遍没有大幅扩产，因此出现极度供不应求的状况。
分析师表示，这一波涨价潮主要是由一线封测厂先带起，再蔓延到二线厂，因一线厂封装用料更大，对原料价格反应更为敏感，加上新台币强升压力及投资机台的成本增加，调价自是又快又急。像是日月光就紧急采购上千台焊线机（wire bonder），据传公司今年第一季部分产品涨幅高达二至三成（日月光不评论外界传闻）。
在老大哥带头下，以前常被砍价的二线厂也得以顺利上调。有不具名的二线封测厂透露，过去自家生生产机制造时间约为5~7天，现在已经拉长到约2周，再加上出货时间，客户大约需要等4~6周。目前订单曝光率可以看到年底，甚至有客户主动提出要调高价格，希望可以“booking”更多产能。
去年证实涨价的企业有驱动IC封测企业颀邦、南茂，以及菱生、典范等，平均涨幅落在5%~10%。测试方面，目前最缺的是驱动IC高端测试产能，而颀邦、南茂也不排除在近期会第二次调整价格，市场推测估计涨价幅度应该也会落在5%~10%左右。
封装厂部分，超丰拥有的产能最充裕，约有2,700~2,800台焊线机，而公司稼功率也一直维持90%以上、近满负荷的水位。近日市场传出超丰即将上调价格，公司对此不给评论，仅表示公司重视与客户的长期伙伴关系，后续将密切观察供应商、原物料成本。
法人表示，据目前相关封测厂对外公开说法，目前订单曝光率可看到今年第二季，主要是各家公司考量国际政经等不确定性，而实际的曝光率其实已直透下半年。预期在产能满负荷及涨价效益注资下，封测厂今年业绩都将缴出优异成绩，惟仍须需留意缺料、疫情与重复下单风险。