根据包括《日经新闻》、《日本时事通信社》、《NHK》等多家日本媒体的报道，因芯片代工产能所必须花费的成本增加，再加上原材料价格的上涨，包括瑞萨、恩智浦、意法半导体、东芝等全球车用芯片大厂都已经考虑将上调多项产品价格。而这些芯片厂商虽然拥有自家的制造工厂，但并非全部产品都自家生产、很多都是委托给台积电、联电等芯片代工厂生产。新冠肺炎疫情影响下，包括笔记本、智能手机、数据中心服务器等芯片的需求提升，使得自2020年下半年开始，消费电子需求回暖后就开始和车用芯片抢夺芯片产能。
报道指出，全球车用芯片大厂主要包括恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、瑞萨(Renesas)、意法半导体(STM)、德州仪器(TI)、博世(Bosch) 等。其中，瑞萨电子最近要求客户接受更高价的功率半导体和MCU等多项产品，并将服务器和工业设备芯片价格平均上调10%至20%。东芝 (Toshiba) 也开始和客户展开涨价协商，对象为车用功率半导体等产品。东芝日前接受媒体采访时表示表示，因为加工成本费、材料费的高涨，不得不向客户将其反映在产品售价上。另外，恩智浦、意法半导体等企业也已向客户告知，计划上调约10%~20%。关于涨价，恩智浦指出，价格变动是事实，而其他的无法进行回复。车用芯片这样的涨价情况之前虽也会因成本上升而发生过，但是像这次这样多家企业一起上调多项产品的情况，则是2000年网络泡沫后首见。
报道表示，车用芯片主要以8英寸芯片厂来生生产机制造，其中包括图像传感器(CMOS̒)、电源管理芯片、单片机(MCU)、射频组件、微机电(MEMS)、功率分离式组件等，都是汽车和电动汽车不可或缺的零件。目前，全球主要8英寸芯片厂主要由台积电、联电、世界先进，中芯国际等厂商所拥有。从芯片应用来分析，以2020年来说车用芯片占全球8英寸芯片需求比重约33%，占12英寸芯片需求比重约5%。
2020年开始，新冠肺炎疫情催生宅经济大爆发，带动笔记本、平板、电视、游戏机等终端设备需求大幅提升，加上5G应用渗透率扩大，尤其是5G手机需要的半导体含量较4G手机高3到4成的情况下，部分芯片用量更是倍增。而且，伴随手机多镜头趋势，导致电源管理IC、驱动IC、指纹识别芯片、图像传感器(CIS) 等需求大开，而这些芯片主要采用8英寸芯片生产，导致8英寸芯片代工供不应求。事实上，在当前汽车电子化比重持续提升，加上电动汽车和先进驾驶辅助系统(ADAS) 对车用电子需求明显增加情况下，8英寸芯片的产能在消费性电子大幅提升需求下排挤了车用电子的生产，使得车用芯片的供应严重欠缺，这让车用芯片的缺货潮冲击了汽车产业，使得企业预估预估车用芯片缺货情况可能将持续长达1年的时间。
而根据供应链的透露，芯片代工厂包括联电、世界先进已经决定将在农历年后2度调高报价，涨幅最高增至15%。其中，联电更甚至已精通知12英寸芯片的客户，因产能太满，必须延长交期近一个月。而上游芯片代工产能吃紧的状况也已经颖到下游封测厂，包括日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增，产能同步吃紧，也有意上调价格。
报道进一步指出，尽管部分芯片商考量8英寸芯片厂产能紧俏，将单片机(MCU)、WiFi及蓝牙等芯片转至12英寸芯片厂生产，但仍未解决8英寸芯片代工产能不足的状况，反而使得芯片代工产能不足的问题延伸至12英寸芯片代工产上，使得包括65纳米至22纳米的产能都告急，市场大缺货。虽联电、世界先进2020年就已经有一波8英寸芯片代工涨价动作，但近期疫情未减，缓甚至升温，相关宅经济需求持续维持高位，加上2020年底车市陆续回温，促使8英寸芯片产能持续吃紧下，联电、世界先进都酝酿启动农历年后第二波8英寸代工涨价行动，且涨幅超过一成，增至15%的情况下，是否将连带造成不只是超用电子，而是整体半导体市场的涨价风潮，业界人士也密切观察中。
(首图来源:德州仪器官网)