近期全球车用芯片大缺货，不少汽车制造商被迫停产，日、美、德等汽车大国甚至向台湾政府喊话，希望台湾芯片厂扩张产能，以解决汽车业困境。相较之下，同样是半导体强国的韩国，在车用芯片市场的存在感却很低，表现相对落后。
韩媒《BusinessKorea》报道，韩国半导体制造商如三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix），全球内存芯片市场市场占有率高达60%，但系统半导体市场市场占有仅3%~4%。虽然韩国汽车业发达，但汽车制造商高度依赖外国生产的车载芯片。
根据市场研究公司Omdia数据，三星是唯一全球汽车半导体市场曝光率较高的韩国半导体厂，2020年第四季排名全球第24，市场占有率不到1%。2018年，三星开始进入汽车半导体领域，推出“Exynos Auto”和“ISOCELL Auto”两款车用芯片，目前合作对象包括奥迪（Audi）等外国车厂，销售额则近于零。
报道指出，三星获得的车用芯片代工订单也很少，原因是汽车半导体大多为定制化定制，因此，汽车制造商、IC设计公司和芯片代工厂之间必须紧密合作。然而，韩国IC设计产业发展疲弱，缺乏能在汽车制造商和芯片厂之间担任沟通桥梁的IC设计公司。
研究机构TrendForce预计，2022年，全球汽车半导体市场规模将较2021年187.7亿美元增加12.5%，增长至210亿美元，届时全球汽车出货量估计可达8,350万辆。
外媒先前报道，2019年4月，三星宣示启动“Vision 2030”计划，誓言2030年前总计砸下133万亿韩元，冲刺发展非内存半导体，目标是2030年登上全球系统半导体厂龙头。