随着5G通信、人工智能（AI）的发展，在日本有着“产业食粮”之称的半导体，如今也成为军事以外能影响国家竞争力的重要象征。2018年中美贸易战后，半导体产业受到了强烈的波及，然而中美两国在其均无完整半导体制程技术，显现出供应链上的缺陷。
目前在世界上有先进半导体代工制程能力的，以台积电和三星为首，在美国政府强烈邀请下，台积电在2020年发布了在美国亚利桑那州的先进半导体工厂地设置计划，而身为美国同盟国的日本，也同样期望实践先进半导体国产化的目标，强烈对台积电进行邀约中。
日本为何极力邀请台积电？熟悉产业的日本评论家抨击，一切出自日本企业并未真正成功的培养出芯片代工业务。
充实设备加强制造，不等于能做好芯片代工
时至今日，日本所谓“进行芯片代工的半导体制造商”与世界上的芯片代工业务仍有相当大的差异，主要原因在于，过去日本企业认为想做出好产品只要充实制造设备即可。
即使半导体产业设计和制造属专业分工，但若不了解半导体的设计工程，也就无法具体把握其精髓导入生产，因此就算芯片代工的制造品质再优良，也无法获得客户的青睐。
要进行半导体设计，从系统的功能设计到理论设计，再至光罩资料的产出，每个设计步骤的验证程序都不可少，然而以往的日本芯片代工厂商认为，只要取得最终的光罩资料就能进行生产，这是相当大的误解。
遗憾的是，过去日本想买芯片的人对半导体设计不感兴趣，别说是产出光罩资料，就连理论设计也兴趣缺缺。例如想开发AI芯片的人，拼命地开发AI芯片的算法，但对于半导体理论设计的专用语言如VHDL或Verilog却不甚理解，甚至认为有时间从零开始学半导体设计语言的话，不如集中资源开发新的算法。
从IC设计开始理解，才能准确掌握客户需求
进行芯片代工这一方，却没有设计的相关知识，也无法成功的获取客户订单。日本当地评论家指出，像台积电为了具备设计工具及设计环境，进行了大量的设备与人才的投资，虽然台积电并非为了要成为IDM（垂直集成制造；有自有芯片厂的IC设计公司）厂商而是专注于制造，但为了获取设计知识赢得客户信心，甚至转投资了IC设计公司。
反观日本目前的芯片代工业务，未为有具体发展的主要原因，就是仅专注于制造。
此外，评论家也指出，半导体制造芯片代工业务，人工费用仅占生产成本的5%～8%，即使在人工成本较高的国家仍然是个可发展的业务，例如美国、台湾或韩国就是很好的例子。
日本半导体生产设备及材料仍备受瞩目
虽然日本在芯片代工的生产规模仍没有增长，但在半导体生产设备及材料的供给上仍维持强大技术力及坚强的供应链。
例如日本Tocalo在半导体产业的发展持续强化，该公司生产的特殊气体能用于半导体生产设备内进行涂布。Tocalo在日本与日本最大半导体设备商Tokyo Electron Limited（东京威力科创）有相当紧密的连接外，也在美国设立了公司，深耕美国的设备制造市场。
另外，半导体设备厂商使用的流体控制机器开发商CKD，以及在半导体后期程扮演重要防护角色的TOWA（东和半导体）都是具有高技术力的日本厂商，未来有望成为台积电在美国发展的有利伙伴。
持续邀请台积电赴日发展，美国政策将成关键
日媒报道台积电计划于筑波市设立研发中心，东京威力科创、SCREEN Holdings、信越化学、JSR等日本设备、材料商也将参与，而日本的产业技术综合研究所及新能源产业技术综合开发机构也会进行协助。
日媒报道，台积电预计在技术研发中心内将设置试产线，除了细微化必要的成膜洗净技术外，也将研发芯片3D封装技术，并期望于2025年能完成实用化。但日前台积电表示，即使设立研发中心也预计以独资方式成立，但仍未做出最终决定。
虽然台积电目前没有在日本设立工厂的计划，但日本媒体强调，逆转的关键可能在于美国总统拜登的政策。拜登政权是否会延续川普的策略目前尚未明朗，在政权交替后，台积电将可能缩小在美国的新工厂规模，考虑到日本设立较大规模的工厂，官方与民间仍未放弃期待。