为缓解车用芯片缺货问题，芯片代工厂台积电重新调配产能供给，已通知面板驱动IC客户减量供应，企业估计，产能排挤影响效应可能在5月逐步浮现。
车用芯片严重供不应求，致车厂减产，德国等政府纷纷向台湾求助，经济部长王美花日前为此与台积电等芯片代工厂代表开会商讨对策。台积电正面回应，表示缓解车用芯片供应挑战对汽车产业造成的影响是当务之急。
台积电指出，汽车产业供应链既长又复杂，已与客户合作确认关键需求，正在加速生产相关车用产品。在产能因各领域的需求而满负荷的同时，正重新调配产能供给以增加对全球汽车产业的支持。
因面板驱动IC对芯片代工厂是毛利率较低、消耗芯片又较多的产品，台积电将部分生产面板驱动IC产能转为生产车用芯片，有面板驱动IC企业透露，已接获台积电通知，将减量供应。
面板驱动IC企业表示，台积电目前减少投片，估计影响效应将于5月逐步浮现。因台积电并不是停止供货，且厂商将通过提高其他货源支应，影响应有限，不过，仍将使原本即供应吃紧的市场更将紧张，不排除可能驱动面板驱动IC价格进一步上调。
（首图来源：台积电）