电动汽车、自动驾驶汽车已成必然的发展趋势，加上各国交通安规的推动，ADAS（先进自驾辅助系统）列为新款汽车标配，带动车载镜头数量将呈倍数增加，同步激发车用CIS需求。看准商机，不少台系封测厂将车用CIS业务视作未来重要的增长动能，不仅技术较劲，更要全力拉拢与CIS大客户的合作关系。
目前CIS组件制造主要掌握在国际大厂手中，全球龙头为日本SONY，其次为三星（Samsung）；若以车用来看，则以安森美（ON semi）为霸主，市场占有率约三成多，被中国IC设计公司韦尔并购的豪威科技（Omnivision）占约二成多，SONY约一成。
根据KPMG预估，2030年车用CIS市场规模有望增加至200亿美元，占全体市场约14%份额，这对于台厂来说是大好机会。其中，同欣电拥有最庞大的CIS产能，去年并入的胜丽专精车用CIS的COB（Chip On Board）封装，最大客户就是安森美，同时也切入SONY、豪威等国际大厂。
法人认为，随车用需求强势回归，有利于同欣电旗下CIS、压力传感器等车用产品接单表现，有望成为今年增长最为强劲的类别，此外，包括卫星、医疗产品贡献也持续增温，预期今年营收有望年增超过一成，改写新高记录。
台积电转投资精材则是专注CIS CSP（芯片级尺寸封装），旗下CIS应用结构中，以车用占比最高。不过，受到疫情、车市疲弱等因素影响，去年公司车用传感器封装营收较2019年骤减18%，精材2日说明会表示，今年旗下车用CIS产品将有较大幅度的增长，法人则估，今年公司CIS封装订单将较去年增加二至三成。
内存封测龙头力成则锁定车用、工业CIS市场的发展潜力，并将TSV（硅穿孔）技术导入CIS封装，今年第三季就会有小量贡献。此外，公司竹科三厂预计3月底无尘室构建告段落，2022年就可开始运行，该厂也提供发展CIS产线的空间。
至于CIS测试厂则包括京元电、久元，前者客户为豪威与安森美，后者主要客户为原相，惟占比不高。法人表示，在华为禁令后，供应链重新洗牌，目前京元电已顺利分配好产能，除把握住台系IC设计大客户订单外，预期CIS测试业务也将是重要的业绩增长动能之一。