全球半导体硅芯片去年出货量达124.07亿平方英寸，年增5%，为历史次高水准。
国际半导体产业协会（SEMI）表示，2020年半导体产业虽然受到疫情影响，但在12英寸芯片的稳定需求及下半年表现相对强劲带动下，全年硅芯片出货量仍呈正增长。
SEMI指出，硅芯片出货量达124.07亿平方英寸，年增5%，并逼近2018年创下的127.32亿平方英寸历史最高记录。
SEMI统计，去年硅芯片总营收111.7亿美元，维持与2019年相当水准。显示去年硅芯片平均销售价格下滑，才会造成出货量增加、营收持平的状况。
受产品售价下滑影响，硅芯片厂环球晶与合晶去年营收分别减少4.71%及3.28%，台胜科去年运营表现相对稳定，年营收增长2.57%。随着市场需求升温，环球晶与合晶目前接单都已满负荷，并逐步调高产品价格。
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