芯片代工龙头台积电关键供应商之一的光罩盒制造商家登，9日公布2021年1月营收报告，集团总营收为新台币2.21亿元，较2020年同期增长54 %，但较2020年12月却下滑61%。家登指出，2021年订单曝光率高，出货旺盛，全年运营乐观看待。
家登强调，伴随全球大厂连续上调资本支出，家登不断优化战力，在树谷厂扩建完成的基础上，善用扩张的生产腹地，增添清洗设备、检测设备各项配备等级及数量，比照全球关键客户厂内使用规格，创建一致的出货物质标准，提供兼具优质信度与效度的产品。
此外，继市场表现创高，大中华市场也不惶多让，家登成功切入大中华芯片8英寸及12英寸市场，深耕多年并在众多新旧厂中跨过认证，2020年不断增加实绩，带动芯片载体（Wafer Pod / Cassette）需求激增，目前中国半导体客户订单曝光率直透第2季，注资可观营收。在先进制程的进度上面，EUV POD及RSP-200系列产品以及相关先进制程载体持续接获全球客户订单并且要求预留产能，市场占有率持续攀高，年度运营值得期待。
家登进一步指出，继农历年前开出好成绩之后，佳节过后，家登将加速冲刺各项产品线增长，包含光罩载体、芯片载体及航天产业等三管齐下，同步贡献第一季订单表现。家登在2021年设置了极具挑战性的目标，相信台湾在全球半导体市场的发展将更为耀眼，家登以身为全球半导体客户重要供应链伙伴为荣，与全球顶尖半导体客户一同奋战，提供最迅速交期以及最高品质，协助客户提升产能良率，期待能在新的一年缔造新高度。
（首图来源：家登）