车用芯片短缺，令全球车厂都如临大敌，纷纷期盼半导体厂商能为缓解芯片短缺之苦给予支持，甚至各国政府也出面接触，如美国、德国近期都致信台湾，希望能协助车厂与半导体企业的磋商，共同解决眼前的难关。
台面上，车厂与半导体企业似乎正携手合作，努力为跨过芯片难关寻找解决办法，但台面下却暗潮汹涌，双方对彼此都有着满腹怨言、相互攻讦不断。
车厂认为半导体企业偏爱3C产品订单，是导致芯片不足的罪魁祸首，而芯片企业则反击，车厂在疫情下擅自砍单才是缺货缘由，目前苦无芯片的现况是咎由自取。
擅自砍单又要求增产，车厂们被“宠坏了”
在车用芯片领域，半导体企业主要分为英飞凌、恩智普、瑞萨等以车厂为中心的IDM厂商，负责85%的车用芯片生产，其余15%则由台积电等芯片代工厂负责。
从去年底开始，大众、日产、福特等多家国际车厂都碍于芯片供应不足，而放缓生产脚步，暂时关闭工厂或降低产量。研究机构IHS Markit估计，全球第一季可能会因此减产100万辆新车，全年影响多达846万辆车。
大众更考虑向供应链索赔，弥补芯片不足造成的损失，但有半导体企业认为，车用芯片缺货根本与芯片厂无关，全是车厂疫情下取消订单，后续又希望增产的问题。
众多车厂都碍于芯片不足着手减产，大众更打算向供应商索赔减产造成的损失。
下单半导体并不像网络购物那般迅速，根据《日经》报道，一个电源管理芯片需要50天时间调度生产，并经过约一至两周的封装测试，才能正式发货，而涉及乘车安全的车用芯片所费的时间只会更长。
要半导体企业立即补足缺货空白，无疑是天方夜谭。 《路透社》指出，这暴露出汽车产业被以往精实生产模式给“宠坏了”，并且丝毫不了解半导体产业的实际运行，与供应商之间脱节许久。
生产车用芯片没有前景，半导体企业抱怨：未来产能谁买单
车用芯片短缺的议题，也引爆半导体企业对车厂们的不满。首先，一位匿名半导体企业向《路透社》抱怨，由于订单锐减，他们不得不承受厂房空转的成本，并要求员工放无薪假以度难关，“如果车厂希望我们扩展产能，希望他们可以告诉我们，下一次需求衰退时，谁会为这些闲置的产线买单？”
其次，车厂需求在整个半导体领域占比不大，每年仅花费约400亿美元购买芯片，约占整体半导体市场的10%不到，金融集团Mirabaud分析师尼尔．坎布尔（Neil Campling）估计，这个数字还不如苹果在iPhone芯片上的花费。
车用半导体往往使用的是成熟制程，有半导体企业抱怨，生产这些东西没有前景，先进的科技产品都用不上。
车用芯片又多是使用成熟制程，半导体厂商对扩展这方面的产能兴致索然，研究公司Strategy Analytics分析师阿希夫．安瓦（Asif Anwar）提到，“有半导体企业反应，继续鼓捣这些东西毫无前景，Sony的PS5或苹果的下一代iPhone都不会使用这些芯片。”
还有一间欧洲半导体企业批评，车厂实际一点都不了解半导体产业的运行模式，“我接到一间亟需芯片的车厂电话，他们问“你们不能安排夜班扩大产量吗？””、“他们没搞懂的地方是，我们打从一开始就有安排夜班了。”该企业表示。
麦肯锡合伙人巴卡奇（Ondrej Burkacky）指出，以往汽车产业安于供应链围绕着自己打转的情况，但现在情况不同，半导体企业已没有必要为车厂的需求妥协、买单，他们有了不同的选择。