测试接口厂中华精测布局AMLO新技术，法人指出，有助明年重新赢回美系手机应用处理器测试订单；今年其他客户可弥补华为禁令影响，估今年业绩有机会小幅年增，获利和每股纯利润再创新高可期。
精测积极开发先进多层有机载板AMLO（Advanced Multi-Layer Organic）技术，外资法人预期，相关技术可让精测在2022年重新赢回美系智能手机客户应用处理器（AP）大厂测试接口订单，结果最快今年第2季有望明朗。
法人指出，尽管精测今年并未取得美系手机应用处理器相关测试订单，不过明年片架构设计将更复杂，精测AMLO技术有望在竞争同业中产生区隔。
法人也调查芯片代工厂商，显示对精测AMLO技术有正向回应，因此对明年精测重新拿回美系手机应用处理器测试订单有信心。
精测持续布局垂直探针卡（VPC）产品，有助运营毛利率表现。法人指出，精测的垂直探针卡产品毛利率维持在50%~55%高水准区间。
预期今年运营，法人指出，尽管美国对中国华为（Huawei）禁令影响旗下海思（Hisilicon）芯片出货及精测部分业绩表现，不过精测已取得其他芯片客户测试订单，有助弥补海思的业绩空缺。法人预估，精测今年整体业绩甚至有机会小幅增长。
精测先前表示，第1季仍有淡季季节性加上农历春节工作天数减少等因素影响，第1季和第4季预估偏淡，第2季和第3季预期有旺季表现；今年整体运营审慎乐观，续看好5G和高性能计算芯片带动探针卡拉货需求，今年探针卡产能持续开出，可覆盖全球八成高端芯片客户需求。
法人预估，精测今年业绩目标超过新台币44亿元，较去年42.08亿元增长4%~5%，再创新高可期，获利目标超过9.5亿元冲新高，每股纯利润可超过29元拼新高。
从客户业绩比重来看，法人表示，去年主要全球手机品牌客户占比约20%~30%，美系手机芯片大厂与海思占比各约一成，台系手机芯片大厂占比约20%~30%，韩系手机芯片客户占比约5%。
（首图来源：精测）