全球车用芯片短缺，不只汽车大国德国向台湾求援，近日白宫更证实，就连美国也致函台湾，盼解决汽车车用芯片严重不足的问题，现在表面上看起来半导体企业、车厂正一起携手渡过难关，但底下却都在“互相抱怨”，《彭博》专栏作家崔维迪（Anjani Trivedi）更分析，芯片厂构建成本高，加上车用芯片利润低，“根本不会有企业真心愿意帮汽车业制造芯片。”
现在车用芯片面临短缺，主要是去（2020）年上半因为COVID-19疫情，车用芯片需求随着车市崩盘大减、笔记本等消费电子产品需求大增，因此电子业纷纷下单买芯片，把产能给订光，随后车市回温时，车厂只能跟苹果、三星等大厂抢芯片了。
对于这种状况，车厂认为是半导体企业偏爱利润较高的3C产品订单，导致芯片不足，而芯片企业则反击是车厂先在疫情下擅自砍单，也就是车用芯片一片难求的情况，可以说是咎由自取。
为何没人要盖间新工厂给车用芯片？从成本与利润来看根本没有诱因
那么，“为什么不直接盖间“专门制造车用芯片”的新工厂就好了？”崔维迪近日在《彭博》刊出专文分析指出，要解决车用芯片短缺问题，就直接的方法就是直接盖一座芯片厂。不过，光是创建一间制造车用芯片的厂房就要耗费40亿美元。
不光如此，起初的良率只会有50%左右，得等到运行2到3年后良率才能提升至90%，每片芯片4000美元的成本，更要等到厂房运行5年之后才会降低50%，也就是，若要有效地制造汽车企业现在需要的低利润芯片，至少需要五年，而且新进入者也不会具有竞争力。
崔维迪指出，在这样的情况下，半导体面对制程还在十年之前且利润较低的车用芯片，不会有经济动机去改变先进制程早已满负荷的产线。崔维迪也指出，美国现在正企图拉拢台湾提供帮助，但在竞争力与地缘政治等考量下，台积电的新投资也只会专注于先进制程，“整个情势对旧型芯片很不利，也就是整个汽车业。”
崔维迪在文内指出，在这样的情况下，汽车业只能花半年时间，等待紧缺现况缓解，在这段期间只能思考停产某些车型或者思考其他替代方案，当然他们也可以考量升级至新一代半导体，但这会带来更大的技术与成本挑战。