全球最大芯片代工厂台积电去年宣布将在美国亚利桑那州兴建先进半导体工厂，预计2021年内动工、2024年开始生产5纳米制程产品，预估总投资额达120亿美元。而日媒指出，台积电亚利桑那州工厂兴建计划恐“路难行”，除了建设费用高涨、膨胀至原先预期的好几倍水准，供应商基于风险考量对前进美国一事恐抱持犹豫姿态。
日刊工业新闻23日报道，台积电推动的美国亚利桑那州先进半导体工厂计划恐面临路难行局面，除了建设费用高涨、膨胀至原先预期的好几倍水准外，材料等供应链整备上也存在众多课题待解，和台积电拥有往来关系的日系供应商很多，但因高风险，日系供应商对于前进美国一事恐抱持犹豫不决的姿态。
报道指出，业界关系人士透露，“台积电的亚利桑那州工厂似乎会非常辛苦。目前虽仍处于向企业取得报价的阶段，但和台湾相比可能将是一笔庞大的金额。光建设费用就高达6倍之多”。和台湾相比，美国的工资高出三成以上，但劳动生产力却低，高劳动成本已成为令人头痛的原因之一。
据报道，对台积电来说，亚利桑那州工厂是台湾以外首座先进半导体工厂，但似乎频频发生预料之外的事。举例来说，美国各种管制和台湾、日本相异，原先供应链恐难于整套搬过去，据供应商干部指出，“台湾人对此不熟悉，目前陷入混乱状态。”
报道指出，对供应商来说，追随台积电赴美的风险高，因为为了应对新的法律规范将导致成本扬升，但成本增加部分的负担方法仍不明。另外，和半导体工厂聚集的东亚地区不同，美国对于材料等产品进行运送、保管的物流网络仍未充分整备完善。因此在台积电的亚利桑那州工厂计划，和台积电关系越深厚的供应商恐将被迫进行越艰难的决定。
台积电ADR 23日重挫3.35%，收129.10美元，创2月5日以来收盘新低；今年迄今台积电ADR仍大涨18.40%。