看好下一代功率半导体商机，近日传出芯片代工龙头厂台积电正加码购买氮化镓（GaN）相关设备，比既有六英寸厂内机台增加两倍多，显示客户端下单需求强劲。
电动汽车、快充市场势头猛，台积抢氮化镓商机
第三代半导体氮化镓商机大，去年台积电就宣布与意法半导体（ST）携手合作，开发氮化镓制程与集成电路，通过此次合作，意法将采台积电的氮化镓制程技术，生产氮化镓产品，此举也代表台积将携手意法，抢攻电动汽车市场商机。
除了电动汽车领域之外，氮化镓也扮演“快充市场”要角。氮化镓是第三代半导体材料之一，具有耐高温、高电流、高电压、高频的特性，更有散热佳、体积小、能耗小、功率高等优点，若应用于充电器上，体积可以变得更小，且保持功率不变。
今年1月，就传出苹果在看到新一代轻巧高效、采用“GaN”技术的氮化镓充电器掳获不少用户的心后，也打算出一款采用新时代Type-C快充。
但由于氮化镓需要人工合成，具有制作门槛高、成本高、难量产、良率低的问题，也因此代工价格相当高。
而纳微（Navitas）是全球最大的氮化镓功率IC公司，也是台积电在GaN代工领域的大客户，该公司在今年初宣布，氮化镓功率IC出货量已达1300万颗，显示全球移动设备对快充需求急速增加，若纳微能取得苹果的GaN快充订单，预计也将由台积电进行代工。
《自由时报》报道指出，台积电已加码购买氮化镓相关设备达16台，比既有的六英寸厂内的6台增加2倍多，等于产能将增达超过万片左右，显示客户端下单需求扩大，纳微每月有超过100万颗的GaN功率IC经由台积电生产交货。
氮化镓（GaN）科普小知识
氮化镓是第三代半导体材料之一，由于其能硅是第一代半导体硅（Si）的3倍（注：能硅越宽代表越能节能、功率越高），具有耐高温、高电流、高电压、高频的特性，更有散热佳、体积小、能耗小、功率高等优点。
过去主要应用场景为军事、卫星设备等，现在随着5G、电动汽车等新应用兴起，市场对功率半导体需求大增，拥有高频率、高功率等优势的氮化镓现主要应用于5G基站、光电、自动驾驶汽车、电源功率组件等，但同时，氮化镓需要人工合成，具有制作门槛高、成本高、难量产、良率低的问题。
氮化镓快充
由于氮化镓具有高功率密度的特性，若应用于充电器上，体积可以变得更小，且保持功率不变，随着现在3C设备性能越来越高、电池容量越来越大，过去几年来，市场上已有厂商做出比苹果原厂充电器小50%的MacBook Pro充电器。
这种比起传统充电器更具携带性，且有多孔输出、高功率的氮化镓充电器已越来越受到市场欢迎。
（首图来源：台积电。）