根据韩国媒体报道，三星电子系统LSI部门已经与芯片代工厂联电签署了用于智能手机相机上CMOS图像传感器的委外代工合约，使得联电持续提升营收动能。
报道指出，韩国半导体产业官员指出，因为三星电子负责进行芯片代工的系统LSI部门，目前已确定芯片代工产能吃紧的情况在短期间无法解决，并且自2020年开始就与联电合作开发产品的状态下，因此加强了此次的合作。在该次双方签的的合约中，交由联电代工生产的包括CMOS图像传感器，以及电视使用的显示驱动芯片等的通用芯片，预计将在未来持续增加数量。
报道强调，虽然三星系统LSI部门仍在内部持续进行包括用在智能手机上的移动处理器（AP）等先进制程产品的生产。但因为整体产能吃紧的情况下，许多需要成熟制程的通用芯片都进行外包代工生产。而与三星电子合作生产的芯片代工厂，目前除了联电之外，其他包括台积电和格芯也都在考量其中。其中，格芯过去曾经与三星有合作的历史，例如在2014年与三星签署了14纳米制程的授权许可，并获得了三星的技术转让，因此成为三星外包代工的另一考量。
据了解，三星的系统LSI部门在韩国的龙仁市设置有一条S1代工产线，而在美国州奥斯汀则是拥有一条S2产线。另外，在韩国华城还新建了3个名为S3产线的生产据点。而且，目前该公司还计划应美国政府的要求，同样在美国德州奥斯汀建造一个新的先进制程芯片厂。只是目前市场需求强烈，扩产进度跟不上目前的市场需求下，整体的产能仍持续维持吃紧的状态，导致三星进一步进行外代工的计划。
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