早先外界皆认为，苹果（Apple）未来所推出的iPhone将会顺应时代潮流，将Lightning充电孔改为Type-C端口；只不过根据中资天风证券知名分析师郭明錤最新的预测报告显示，Apple还是想走出自己的路，只不过不是维持Lightning的设计，而是要将充电孔填平，让iPhone以全无线的方式进行充电。
不过，iPhone无孔化的说法并不是空穴来风；本周二美国专利商标局再通过了一项Apple所申请的新专利项目“磁性表面接触（Magnetic surface contacts）”。这项专利概念似乎更近似于早先MacBook Pro计算机的MagSafe吸附式的充电技术。
这项专利中提到，与其将充电Pin针直接插入充电孔中进行充电，倒不如使用磁铁来启动充电，并利用磁铁的磁力维持接触点的连接性。
且根据专利图显示，iPhone无孔化后的充电方式并不是利用现有的iPhone 12系列的MagSafe无线充电，而是在手机原有充电孔处做出一个可进行无线充电的表面。而这个表面可能会采光滑的设计方式，如此将可使连接器与设备在充电时形成一定的接触角度，让设备与充电连接器更易于分离。
最后要不免俗地提醒，Apple所申请的专利并不全然都会商品化，最终还是得看官方推出的产品为准。
（图片来源：美国专利商标局网站）