芯片代工厂产能吃紧，后段封测厂产能也跟着紧俏，法人预估日月光投控第1季稼功率超过85%高位，今年封测价格续看涨，今年业绩获利可续创新高，获利目标年增三成。
观察半导体芯片库存状况，外资法人调查供应链厂商指出，终端市场芯片库存水位已经降到4~5年来低点，不仅芯片代工厂产能吃紧，后段委外专业封测代工（OSAT）产能也持续紧俏。
预期日月光投控首季稼功率和产品价格，外资法人预估日月光投控第1季整体产能利用率超过85%，封装测试及材料业务的产品平均销售价格（ASP）提升。
尽管第1季日月光投控在电子代工服务（EMS）业务业绩仍有季节性淡季因素影响，不过法人预估投控首季整体业绩仍可较去年同期增长超过25 %，单季业绩可超过新台币1,210亿元，冲同期新高；单季税后净利可超过73亿元，较去年同期大增87%，创同期新高。
法人分析日月光投控今年代表本业获利的营业利润有望明显增长，营业利润率估从去年7.3%增长到今年8.8%，主要是供需增温，带动稼功率和产品价格环境；此外封测材料产品组合优化；以及投控旗下环旭电子并购法国Asteelflash控股公司综效可期。
预期今年，法人预估日月光投控今年封测及材料业务业绩可年增长15%，今年电子代工服务和系统级封装（SiP）业绩可受益5G天线和真无线蓝牙耳机应用拉货，估今年投控整体业绩可年增长15%，再创历史新高。
法人预估日月光投控今年获利可逼近360亿元，较去年大幅增长三成，续创历史新高，若计算并购法国Asteelflash综效，今年获利目标超过405亿元，每股纯利润可超过8.3元。
日月光投控先前指出今年全年打线产能持续短缺，集团积极采购打线机台，今年资本支出预期不会低于去年水准；今年新系统级封装项目业绩可超过4亿美元；若以美元计价，今年全年封测增长目标是半导体逻辑芯片市场增长幅度2倍。
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