上周三日本车用半导体厂商瑞萨电子召开了2021年全球战略会议，从金融、技术研发、工业、汽车等方面对公司未来一年的发展做出预判。值得注意的是，瑞萨电子针对目前全球汽车产业都急的像是热锅上的蚂蚁，备受关注的车用电子芯片缺乏问题，他们的答复出人意外的是：没有必要增加产能。
从去年年底开始，因为疫情的关系，整个半导体产业芯片缺货的声音就不断传出。不管是计算机的CPU、GPU或是汽车芯片。
虽然在半导体产业，芯片的缺乏其实属于正常现象，而且是会周期性地发生。但是这次的状况似乎有点超出整个产业的预期，被视为数年来最为严重。不只是供应商开始涨价，而大众、本田等汽车厂商甚至还停工、减产。
那么，车用芯片厂商，是不是应该要快点扩大产能，来解决车伤的芯片短缺危机呢？
瑞萨电子集团总裁、CEO柴田英利在会议表示，因为瑞萨电子拥有自己的生产基地，打算将外包给台积电的一部分芯片生产，回归到自己的300mm芯片厂中，借此来舒缓芯片代工厂产能满负荷的问题，并确保瑞萨产品交期不被延误。
从2018年开始，瑞萨电子（Renesas Electronics）将车用端MCU全部委由台积电代工生产，从28纳米（nm）MCU起，瑞萨将不再利用自家工厂进行生产，期望借由委外代工，抑制高额的制造设备的投资，转将资源集中于半导体、软件的研发/ 设计上。
目前包含瑞萨电子在内，目前世界前三大的车用半导体厂商虽然多有自己的半导体制造工厂，但28nm以后的先进半导体及超过自家产能的40/45nm传统半导体多委由芯片代工厂生产，日媒即指出，瑞萨电子约30%产品委外代工。
“从某种意义上讲，我们的生产能力还有所提升，因为总体的芯片产能提高了。”柴田英利说道：“但这并不意味着我们必须花大量的精力提高生产能力，我们并不觉得有必要在这个时刻扩大产能。”
他表示，目前原料供应非常紧张，上游供应商供货受限，这不仅仅是芯片生产的问题。如果没有足够的原料，只是简单地增加产能是没有用的。
车用半导体除了自动驾驶等特殊用途外，其实并不需太高性能或高价值的制品，也不用追求轻小的极致。对于车辆来说，值得信赖及耐久性佳的产品才是首选。