根据外电报道，先进电子产品性能与健康监测解决方案的领导厂商proteanTecs，9日宣布，正式加入芯片代工龙头台积电硅知识产权联盟。而该联盟是台积电开放创新平台（Open Innovation Platform）关键部分。此联盟包括主要和领先地位的硅知识产权公司，提供半导体产业最大之硅验证、产品验证和芯片制造的知识产权权目录。
报道指出，proteanTecs提供Universal Chip Telemetry（通用芯片遥测）硅知识产权及云计算分析平台，为电子价值链提供深层数据。机器学习算法在单芯片测试、量产和整个使用寿命期间，从芯片监控IP中萃取测量结果。在设计过程中，策略性地放置monitor IP，以便在测试和系统应用场景下提供有关芯片性能、设计灵敏度和罕见情况的高分辨率分析图。
而proteanTecs与台积电之间的合作立下业界的重要里程碑，因为此方案能在整个芯片生命周期内以极高的函盖率提供了芯片多维以及参数的曝光率。proteanTecs的共同创始人兼首席技术官Evelyn Landman表示，这大幅缩短了制造商的上市时间和DPPM，同时降低了服务供应商的故障率和维护成本。而加入台积电硅知识产权联盟将强化双方的合作，为共同的客户大幅度提升性能、品质和可靠性。
台积电设计基础架构营销业务部资深副总经理Suk Lee表示，将proteanTecs的UCT加入台积电的IP产品组合中，将使共同的客户能够利用先进的制程技术并抓住新的增长机会。期待与proteanTecs密切合作，共同努力促进硅创新。
目前，proteanTecs的主要市场为数据中心、汽车、通信和AI。公司已服务广泛的客户群，包含超大规模用户、OEM代工企业、和顶尖的半导体公司。其解决方案广泛集成于最先进制程。
（首图来源：台积电）