半导体设备与再生芯片大厂辛耘近来运营动能转强，首席执行官许明棋指出，根据芯片代工大厂最新一季法说，对半导体产业发布乐观预期，且资本支出创下史上新高记录，高于市场预期，因此预期辛耘的“再生芯片”、“自制设备”及“代理产品”三大产品线都将持续受益于客户的增长及本地化供应链之趋势而看好。
许明棋表示，辛耘的三大产品线中，在“再生芯片”产品线的部分目前在台湾每月产出12万片，受益于芯片厂扩建之需求，且为了满足客户需求，公司再生芯片产能在2021及2022年皆有小幅扩产计划。此外，由于中国政府欲提高半导体自给率而加大芯片厂之投资，加上中国方面目前并没有处理再生芯片的企业，所以相关业务都必须送交台湾或日本处理的情况下，因此看好中国市场对再生芯片之需求，公司也联合台湾大厂共同在湖北省黄石市投资生力合资公司，辛耘持股超过20%。该合资公司预估5、6月开始客户认证，8月份进行小量试产，年底前产量能达到每月10万片，预计到2023年会扩产到每月20万片，最大产能规划为每月40万片。
另外，在辛耘“自制设备”产品线包含湿制程、暂时性贴合及剥离设备。公司近几年积极扩展海外市场，暂时性贴合及剥离设备客户波及欧洲、美国、中国、台湾、韩国及马来西亚等地，是台湾第一家把半导体设备卖到欧美、韩国、以及东南亚等地市场赚外汇的企业。湿制程设备主要应用在光阻去除与湿蚀刻制程，随着封装与半导体制程之结合，公司也切入先进封装湿制程，并在5年内拿下了全球近50%之市场占有率。
许明棋强调，目前公司近来也积极发展包括光阻去除、金属剥离设备等之应用，主因台湾在全球半导体产业重要性与日俱增，而大客户欲扶植当地供应商，有利于辛耘等之台厂。公司在设备上不仅聚焦先进封装，也持续多年的研发，往前段制程迈进，目前也取得相当的进展。
至于，在代理产品方面，因为受益于5G、IoT、AI等应用推动制程前进，而带动先进半导体设备之需求，预估未来一两年也会有很好发展。其中，辛耘不仅代理在全世界先进封装领域有关热处理制程领导厂商的美国YES公司产品，近日更与该公司签约，将该公司的产品在辛耘湖口厂组装生产，供应全亚洲客户，落实客户要求本地化及国产化的需求，以提供更好的服务给客户。
许明棋进一步指出，辛耘不断扩张代理产品线，在中国客户近来因去美化趋势成形，对于非美系设备需求提升。由于辛耘代理的产品线相当完整，不论前段制程或是中后段设备，皆可为客户做最完整的服务，市场触及面相当广，因而在中国市场有很大的发展空间。
许明棋最后指出，辛耘2020年受疫情因素的干扰，使得上半年中国市场业绩表现较弱，2020年全年营收35.80亿元，较2019年减少9.35%。再加上汇损新台币5,000万元，并会计确认中国黄石市投资的业外亏损2,000万元之后，税后每股EPS来到3.8元，的确不如先前的预期。不过，在当前半导体市场需求表现持续强劲，加上逐渐推出有利的产品组合之后，预估2021年全年包括营收及获利都将呈现2位数字的增长，因此不看淡未来表现。
(首图来源:科技新报摄)