根据TrendForce调查，2018 ~2020年第三代半导体产业陆续受到中美贸易摩擦、疫情等影响，整体市场增长动力不足致使年增率持续受到压抑。然受益于车用、工业与通信需求注资，2021年第三代半导体增长动能有望高速回升，又以氮化镓（GaN）功率组件的增长力道最明显，预估2021年市场规模将达6,100万美元，年增率高达90.6%。
TrendForce进一步表示，首先预期疫苗问世后疫情趋缓，进而带动工业能源转换所需零部件如逆变器、变频器等，以及通信基站需求回稳；其次，随着特斯拉（Tesla）Model 3电动汽车逆变器逐渐改采SiC组件制程后，第三代半导体于车用市场逐渐备受重视；最后，中国政府为提升半导体自主化，2021年提出十四五计划投入巨额人民币扩大产能，上述都将成为推升2021年GaN及SiC等第三代半导体高速增长的动能。
电动汽车、工业及通信需求回温，带动第三代半导体组件营收上涨
观察各类第三代半导体组件，GaN组件目前虽有部分芯片制造代工厂如台积电（TSMC）、世界先进（VIS）等尝试导入8英寸芯片生产，然现行主力仍以6英寸为主。因疫情趋缓所带动5G基站射频前端、手机充电器及车用能源传输等需求逐步提升，预期2021年通信及功率组件营收分别为6.8亿和6,100万美元，年增30.8%及90.6%。
GaN功率组件年增最高的主因是手机品牌如小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充电头，凭借高散热性能与体积小的产品优势获得消费者青睐，截至目前笔记本厂商也有意跟进。TrendForce预期，GaN组件会持续渗透至手机与笔记本配件，且年增率将在2022年达到最高峰，后续随着厂商采用逐渐普及，增长动能将略为趋缓。
SiC组件部分，由于通信及功率领域皆需使用此基板，因此6英寸芯片的供应量显得吃紧，预估2021年SiC组件于功率领域营收可达6.8亿美元，年增32%。目前各大基板商如科锐（CREE）、贰陆（II-VI）、意法半导体（STMicroelectronics）等已陆续开展8英寸基板研制计划，但仍有待2022年后才有望逐渐纾缓供给困境。
（首图来源：Flickr/Yuri SamoilovCC BY 2.0）